FP晶振,FP0800056Z晶振,7050金属面贴片晶振

台湾百利通亚陶晶振科技成立于公元2000年7月,提供客户高效能与高稳定度频率解决方案,在晶振产业中已广受好评.主要生产贴片晶振 (SMD)贴片晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器系列产品,晶振产品应用于资讯、通讯、医疗、安控、汽车与消费性电子等产业.台湾百利通亚陶晶振是一家专为计算、通讯与消费产品市场提供集成化连接、先进时频和信号完整性解决方案的、快速增长的半导体公司.

台湾百利通亚陶晶振的技术为高带宽、高速串行连接协议所引起的挑战提供了系统设计解决方案.Pericom百利通亚陶晶振公司于1990年由许志明和许志恒（Alex Hui 和 John Hui）共同在美国加州圣何西市创立,公司由此蓬勃发展成为一家在全球拥有超过900名员工的公司,并在北美（我们的总部所在地）和亚洲建立了设计中心；亚陶晶振的技术和销售支持办事处遍布全球.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振,7050mm体积进口晶振晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频高质量晶振的研发生产打下坚实基础.

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

百利通亚陶晶振规格	单位	FP晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:200μW
频率公差	f_— l	±10,20,30,50× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	±8,12,15,50× 10-6/-20°C～+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8,10,12PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

FP 7050

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振,所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将3225贴片晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。

同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的小型石英进口晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至四脚贴片谐振器使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。