希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,SMD型晶体谐振器
制造商 | 希华 | 产地 | 台湾 | 老化率 |
±5ppm |
频率 | 12.000MHz | 负载 |
12.0pF |
温度范围 | -10℃~+85℃ |
频率偏差 |
±10ppm |
封装 |
金属面四脚贴片 | 尺寸 |
2.00x1.60x0.55mm |
单位 |
SX-2520 |
贴片晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
12.000~66.000 MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40∼+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10μW~100μW |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm,15ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kdscrystal.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
±10ppm(-10℃~+85℃) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8.0pF,12pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10℃~+85℃,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5ppmMax. |
+25°C,第一年 |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致晶体谐振器受到损坏.
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行环境考量面与危害鉴别、风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.
自2003年起推行全厂节能减碳措施,落实于电力、空调、气体、照明、用水、资源回收、禁用免洗碗筷等项目,有效降低碳排放,节省公司支出.注重厂区绿化植栽及环境维护,植栽绿覆率达34%提供员工优良工作、生活环境.
希华晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.