石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、2520晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。
NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,TCXO进口晶振,具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK本集团会针对以下产品群,迅速对应市场的动向,强化新产品的开发和市场的投入。产业用高附加价值产品:开发小型?高精度的OCXO(恒温晶体振荡器)、高频振荡器、超低相位噪声振荡器等的产业用高附加价值的车载晶振产品并扩大其销售。车载用高信赖产品:在ADAS(先进驾驶辅助系统)所使用的车载相机和倒车雷达、远程信息处理等用途,晶体元器件的需求也呈现增加的趋势。因此,NDK会开发TCXO(温度补偿晶体振荡器)、ICXO(钟用晶体振荡器)、SAW器件等的车载用高信赖性产品并扩大其销售。
	
 
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				 项目  | 
			
				 符号  | 
			
				 晶振规格  | 
			
				 条件  | 
		
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				 输出频率范围  | 
			
				 f0  | 
			
				 10~52MHZ  | 
			
				 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息  | 
		
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				 电源电压  | 
			
				 VCC  | 
			
				 +1.8V  | 
			
				 请联系我们以了解更多相关信息  | 
		
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				 储存温度  | 
			
				 T_stg  | 
			
				 -40°C至+105°C  | 
			
				 裸存  | 
		
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				 工作温度  | 
			
				 T_use  | 
			
				 -40°C至+105°C  | 
			
				 请联系我们查看更多资料  | 
		
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				 频率温度特性  | 
			
				 f_tol  | 
			
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				 Max.±0.5×10-6  | 
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				 功耗  | 
			
				 ICC  | 
			
				 3.5 mA Max.  | 
			
				 无负载条件、最大工作频率  | 
		
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				 待机电流  | 
			
				 I_std  | 
			
				 3.3μA Max.  | 
			
				 ST=GND  | 
		
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				 占空比  | 
			
				 SYM  | 
			
				 45 % to55 %  | 
			
				 50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF  | 
		
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				 输出电压  | 
			
				 VOH  | 
			
				 VCC-0.4V Min.  | 
			
				 
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				 VOL  | 
			
				 0.4V Max.  | 
			
				 
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				 输出负载条件  | 
			
				 L_CMOS  | 
			
				 10pF  | 
			
				 
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				 输入电压  | 
			
				 VIH  | 
			
				 80% VCCMax.  | 
			
				 ST终端  | 
		
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				 VIL  | 
			
				 20 % VCCMax.  | 
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				 上升/下降时间  | 
			
				 tr / tf  | 
			
				 4 ns Max.  | 
			
				 20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF  | 
		
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				 振荡启动时间  | 
			
				 t_str  | 
			
				 3 ms Max.  | 
			
				 t=0 at 90 %  | 
		
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				 频率老化  | 
			
				 f_aging  | 
			
				 ±1×10-6/year Max.  | 
			
				 +25℃,初年度,第一年  | 
		
	
 
	
 
贴片晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,TCXO进口晶振
(2)陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装OSC晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当Oscillator的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
	
 
NDK晶振遵守法规和监管要求,从事产品的开发。环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的2.5*2.0mm晶振元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,NDK集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。NDK晶振将:通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,TCXO进口晶振
NDK通过开展节能活动和减少进口2520有源振荡器二氧化碳排放防止全球变暖。避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。
NDK晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到金属面贴片石英晶振针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。过去NDK晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。
	
 


 
                        
KDS晶振,温补晶振,DSB221SDT晶振,TCXO贴片晶振
日本大真空晶振,TSXO晶振,DSG221STA晶振,石英贴片晶振
KDS晶振,有源晶振,DSO223SK晶振,基准台晶振
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SEA晶振,钟用晶体振荡器
NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,金属面温补晶振
NDK晶振,温补晶振,NT2016SB晶振,GPS设备晶振
NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振,低频贴片晶振
			