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晶振的真空封装技术：是指石英贴片晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,压控晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS石英晶体振荡器品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称（KDS）在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【深圳市康华尔电子有限公司】,香港KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.

机械振动的影响:当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管行车晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。KDS晶振,压控晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振

晶振产品使用每种产品时,请在进口晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的高稳定性晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

KDS晶振集团所生产的压电石英晶体、3225有源晶振、有源晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架：建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响；KDS晶振,压控晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振

持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；减少进口低相位晶振污染,节能降耗——污染预防的承诺；依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺；“减少污染,节能降耗,建造美丽家园；依法治理,持续改进,净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.

KDS晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过3225贴片晶振有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.KDS晶振环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标.