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KDS晶振,压控晶振,DSV323SD晶振,HCSL晶振

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产品简介

贴片式带电压晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

产品详情

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贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

KDS晶振,压控晶振,DSV323SD晶振,HCSL晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.

天津KDS集团公司在2008年发布,研发并且已经出样的小型贴片有源晶振【TCXO】,产品应用到GPS设备,小型高精度SMD温度补偿晶体振荡器DSB321SDA/DSB221SDA,同时发布可以接受订单.(通过校正以高精度的3225晶振的频率变化引起的晶体振荡器的温度,因为SMD TCXO产品精度高)是内置高精度SMD温度补偿的石英晶体振荡器,可以使用在全球卫星GPS接收机.目前产品的精度,已经温度频率范围, DSB321SD +85℃±频率温度稳定度0.5×10-6/-30℃?GPS相关设备,同一时间,KDS技术部门实验兼容低电压的工作,这是在GPS接收器中要使用的IC的趋势.此款温补晶振可以在1.8 V操作,也可以在很宽的电压范围工作+3.6 V +1.7 V?一样,也可以用正常使用.

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项目

符号

晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

80~170MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

3.3V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40to +85

裸存

工作温度

T_use

G: -20to +70

请联系我们查看更多资料

H: -40to +85


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC, L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

VOL

0.4 V Max.

输出负载条件

L_CMOS

15pF

输入电压

VIH

80% VCCMax.

ST终端

VIL

20 % VCCMax.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCCto 80 % VCC, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6/ year Max.

+25,初年度,第一年

3

DSV323SV

4

机械振动的影响:当低相噪晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。KDS晶振,压控晶振,DSV323SD晶振,HCSL晶振

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英振荡器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存小体积晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

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持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺;减少3225超小贴片晶振污染,节能降耗——污染预防的承诺;依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺;“减少污染,节能降耗,建造美丽家园;依法治理,持续改进,净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.KDS晶振,压控晶振,DSV323SD晶振,HCSL晶振

KDS晶振环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过OSC石英贴片振荡器有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.KDS晶振环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标.

KDS晶振集团所生产的压电石英晶体、3225贴片有源晶振、有源晶体,温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)完全符合ISO14001环境管理体系标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架:建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响;

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