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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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Golledge晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,贴片石英晶振

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产品简介

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

Golledge晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,贴片石英晶振,golledge商业团队是该行业最有经验的团队之一。我们的知识渊博的工程师和销售团队致力于与我们的客户密切合作,从最初的设计到全面生产。自从Golledge晶振在1990年成立以来,golledge电子取得了前所未有的成功。经过多年的不断增长,我们现在是英国最主要的频率控制产品供应商。这种增长是通过保持我们的专注于我们的客户的要求,并通过努力始终满足和超越他们实现的。

Golledge晶振遵守所有石英晶振适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.Golledge晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.

2*6音叉贴片封装晶振,圆柱32.768石英谐振器,ECS-2X6X晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Golledge晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,贴片石英晶振

贴片晶振晶片边缘处理技术:进口晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

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高利奇晶振规格

单位

CC2A-T1AH晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10 ~40MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-55°C+200°C

标准温度

激励功率

DL

100,200μW Max.

推荐:1.0μW

频率公差

f_— l

±50× 10-6(标准),

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±150,±250× 10-6/-55°C+200°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —+85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

2*6音叉贴片封装晶振,圆柱32.768石英谐振器,ECS-2X6X晶振

cc2at1ah 5032

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耐焊性:将5032贴片晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。Golledge晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,贴片石英晶振

机械振动的影响:当蓝牙耳机晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于5032陶瓷面晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

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