陶瓷面封装谐振器,8045两脚贴片晶振,DSX840GK晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,8045晶振

频率：8~40MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

8045晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

订购热线：0755-27838351

晶振高精密点胶技术：进口晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。

KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,8045晶振,小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

而石英晶体振荡器,是利用了压电石英晶片跟振荡线路相结合.一颗石英晶体振荡器里面有石英晶振片,二极管,电容,电阻,IC相组成的.石英晶体振荡器可以分为4大类,也可以称呼为【有源晶振】等.1:普通石英晶体振荡器【TCXO】,2:压控晶振【VCXO】,3:温补晶振【TCXO】,4:恒温晶振【OCXO】.

KDS晶振规格	单位	晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8~40MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0~2.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30,50,100× 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息
频率温度特征	f_tem	±50,100,200× 10-6/-40°C ～ +150°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8,10,12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

DSX840GK DSX840GT 8045

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,8045晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片无源晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至进口贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。