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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	TXC晶振9HT10,9HT10-32.768KDZF-T音叉晶体 TXC晶振9HT10,9HT10-32.768KDZF-T音叉晶体,32.768KHZ晶振,无源石英晶体,贴片晶振,台湾晶技晶体,型号9HT10,编码9HT10-32.768KDZF-T是一款金属面贴片型的时钟晶体,尺寸为3515mm,频率32.768KHZ,工作温度-40~+85°C,产品具备良好的可靠性能和稳定性能,很适合用于小型移动设备,通信设备,消费产品等领域. 9HT10-32.768KAZF-T 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.TXC晶振9HT10,9HT10-32.768KDZF-T音叉晶体	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器 EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器,日本进口爱普生晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,型号FA1210AN,编码X1E0004110010是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为2012mm,频率32MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-30~+75°C,具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴设备,智能扬声器,平板电脑,无线通信等领域。 X1E0004110012晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器	32MHZ	1.2*1.0mm
	日本爱普生晶振FA2016AN,X1E0003510014石英晶体谐振器日本爱普生晶振FA2016AN,X1E0003510014石英晶体谐振器,EPSON爱普生晶振,贴片晶振,进口石英晶体,无源晶振,音叉晶体,型号FA2016AN,编码X1E0003510014是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为2016mm,频率24MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20~+75°C,具备超高的稳定性能和耐压性能,超级适合用于网络设备,蓝牙,移动电话等领域,凭着出色性能得到广大用户喜爱与认可. X1E0003510022贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.日本爱普生晶振FA2016AN,X1E0003510014石英晶体谐振器	24MHZ	2.0*1.6mm
	爱普生无源晶振MC-405,Q13MC4051003400陶瓷晶振爱普生无源晶振MC-405,Q13MC4051003400陶瓷晶振,EPSON爱普进口晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,32.768K晶振,无源晶振,贴片晶振,音叉晶振,型号MC-405,编码Q13MC4051003400是一款陶瓷面四脚贴片型的陶瓷晶振,产品尺寸为10.4*4.0mm,频率32.768kHz,负载电容10.8pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心打磨而成,产品具备轻薄小之特点,同时能够满足各大应用程序的需求,其中包含时钟和微机,网络设备等行业. Q13MC4052000200无源晶振产品本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.爱普生无源晶振MC-405,Q13MC4051003400陶瓷晶振	32.768KHZ	10.4 x 4.0mm
	EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300水晶振动子 EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300水晶振动子,进口爱普生晶振, 32.768K晶振,时钟晶体,无源晶振,3215mm贴片晶振,型号FC-135R,编码X1A000141000300是一款两脚贴片型的音叉晶体,采用优异的原料匠心打磨而成,产品尺寸为3215mm,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,编码X1A000141001100金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300水晶振动子	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体 EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体是一款轻薄小体积的石英晶体,无源谐振器,32.768K晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术制作而成,这款产品被广泛应用于为子时钟,可穿戴产品,无线模块,低功率mcu为子时钟，电池供电,物联网等产品,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能. X1A000161000300晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一. EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	进口爱普生晶振C-4,Q12C40001006200圆柱晶体进口爱普生晶振C-4,Q12C40001006200圆柱晶体是一款小体积高质量的插件石英晶振,产品使用优异的原料精心制作而成,最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 其中在众多编码之中,这款编码Q11C004R1002300在其的基础之上做出极大优化空间,精度和性能,以及负载选择上面更加丰富,随着产品的特性不断凸显其价值,被其吸引而来的产品不计其数.进口爱普生晶振C-4,Q12C40001006200圆柱晶体	32.768KHZ	1.5*5.0mm
	DT-26时钟晶体,KDS进口晶振,1TD125DHNS002无源谐振器插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768KHZ	2.0*6.0mm
	日本大真空晶振,DT-26石英插件晶体,1TD125DHNS036音叉晶体插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768KHZ	2.0*6.0mm
	KDS无源晶振,DT-26音叉晶体,1TD125DGNS003圆柱晶体插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768KHZ	2.0*6.0mm
	DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	大真空高性能晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDP1AA00G无源晶体 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	DSB221SDN温度补偿晶体振荡器,大真空KDS晶体,7EE05200A02晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	52MHZ	2.5*2.0mm
	KDS日本晶振,DSB221SDN石英振荡器,1XXB24000MEA晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	24MHZ	3.2*2.5mm
	大真空晶振,DSB221SDN手机专用有源晶体,1XXB38400MCB贴片振荡器有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	38.4MHZ	2.5*2.0mm
	KDS日本晶振,DST310S水晶振动子,1TJF080DP1AI00P贴片晶体 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	DST310S通信设备无源晶体,KDS高精度晶振,1TJF0SPDJ1AI00S晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	大真空晶体,DST310S时钟晶体,1TJF080DP1AA003晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	日本KDS晶振,DST310S石英振动子,TJF080DP1AA003晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	KDS晶振,DST1610A石英谐振器,1TJH125DR1A0004贴片晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	1.6*1.0mm