产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
NDK晶振,有源晶振,NZ3225SJ晶振,进口晶振
小型贴片进口晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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5~40MHZ | 3.2*2.5mm | |
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SJ晶振,石英晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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5~40MHZ | 2.5*2.0mm | |
NDK晶振,有源晶振,NZ2016SJ晶振,贴片晶振
石英晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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6~40MHZ | 2.0*1.6mm | |
NDK晶振,有源晶振,NZ3225SF晶振,低消耗晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品贴片晶振被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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1.5~50MHZ | 3.2*2.5mm | |
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SF晶振,低电源晶振
有源晶振,是只OSC贴片晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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1.5~50MHZ | 2.5*2.0mm | |
NDK晶振,有源晶振,NZ2016SF晶振,移动设备晶振
智能手机有源晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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1.5~50MHZ | 2.0*1.6mm | |
NDK晶振,有源晶振,NZ3225SD晶振,3225CMOS晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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1.5~80MHZ | 3.2*2.5mm | |
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SD晶振,2520低相位晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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1.5~80MHZ | 2.5*2.0mm | |
NDK晶振,有源晶振,NZ2016SD晶振,低相位噪声晶振
贴片晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1.5~60MHZ | 2.0*1.6mm | |
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SEA晶振,钟用晶体振荡器
2520mm体积的石英晶体振荡器,贴片晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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2.75~54MHZ | 2.5*2.0mm | |
NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2016SK晶振,32.768kHz振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片晶振,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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32.768KHZ | 2.0*1.6mm | |
NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ1612SHB晶振,1.6×1.2mm晶振
小型贴片32.768K晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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32.768KHZ | 1.6*1.2mm | |
NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ1612SH晶振,进口OSC晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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2~80MHZ | 1.6×1.2mm | |
NDK晶振,差分晶振,NP5032SB晶振,差分贴片晶振
耐高温晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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100~170MHZ | 5.0*3.2mm | |
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,贴片2520晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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19.2~54MHZ | 2.5*2.0mm | |
NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,表面贴片谐振器
智能手机贴片晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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19.2~52MHZ | 2.0*1.6mm | |
NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,通信晶体谐振器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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26~76.8MHZ | 1.6*1.2mm | |
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,8045晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应4.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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4~40MHZ | 8.0*4.5mm | |
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,音响设备晶振
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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8~55MHZ | 5.0*3.2mm | |
NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,2016无源晶振
2016mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
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16~80MHZ | 2.0*1.6mm |
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