产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
NDK LVDS晶振\NP2520SB-156.25MHZ-NSC5301B\6G光通信晶振
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156.25MHZ | 2.5*2.0mm | |
NDK汽车级差分振荡器,6G发射器晶振,NP3225SBD-100MHZ-NSC5348B
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100MHZ | 3.2x2.5x0.9mm | |
6G基站晶振,NP3225SAD-100MHZ-NSC5347B,NDK汽车差分晶振
6G基站晶振,NP3225SAD-100MHZ-NSC5347B,NDK汽车差分晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率100MHZ,输出逻辑LVDS,贴片差分晶振,LVDS差分晶振,LVDS差分晶体振荡器,低电压差分晶振,低抖动差分振荡器,低相位差分晶振,OSC差分晶振,低功耗差分晶振,6G基站差分晶振,6G光网络差分晶振,6G路由器差分晶振,汽车音响差分晶振,汽车电脑差分晶振,高精度差分晶振,产品具备低抖动低相位的特点。 差分晶振LVDS产品非常适合用于6G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备,低端路由器、以太网、光收发器,汽车音响、汽车电脑等领域。6G基站晶振,NP3225SAD-100MHZ-NSC5347B,NDK汽车差分晶振. |
100MHZ | 3.2*2.5mm | |
NP5032SC-125MHZ-NSC5404C,日本电波HCSL晶振,6G通信晶振 | 125MHZ | 5.0*3.2mm | |
20MHZ/NX2520SA-20.000000MHZ/无线设备/2520mm/±10ppm
20MHZ/NX2520SA-20.000000MHZ/无线设备/2520mm/±10ppm,尺寸为2520mm,频率为20MHZ,频率稳定性为±10ppm,日本电波晶振,NDK晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,石英晶振,高质量晶振,无线设备晶振,通信产品晶振,消费产品专用晶振,NX2520SA-32.000000MHZ无源晶振,NX2520SA-26.000000MHZ日本进口晶振。 贴片石英晶振产品主要应用领域:电信设备,短距离无线设备,消费者的设备,网络设备,通信产品等领域。20MHZ/NX2520SA-20.000000MHZ/无线设备/2520mm/±10ppm.
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20MHZ | 2.5*2.0mm | |
3225mm,NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1,SMD,智能手机
3225mm,NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1,SMD,智能手机,NDK晶振,无源晶体,石英晶体,贴片晶振,3225mm晶振,日本进口晶振,SMD晶体谐振器,高质量晶振,低损耗晶振,蓝牙专用晶振,参考时钟源晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,轻薄型晶振,NX3225SA-32M-EXS00A-02994无源晶体,NX3225SA-20.000MHZ-STD-CSR-1石英晶体。 石英晶振产品主要应用范围:电信设备,短程无线设备,消费设备,适用于短程无线设备,例如蓝牙,Wi-Fi和参考时钟源,例如智能手机和平板电脑等领域。3225mm,NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1,SMD,智能手机.
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24.576MHZ | 3.2*2.5mm | |
NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1 16MHz 3225 15PPM 8PF
NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1 16MHz 3225 15PPM 8PF,车载晶振,日本NDK晶振公司,理想的选择,如蓝牙,Wifi,智能手机和平板电脑。紧凑而薄。(3.2 × 2.5 × 0.55 mm typ.)具有优良的环境特性,包括耐热性和耐冲击性。是无铅的。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。适用于OA / AV移动通信/短程无线通信
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19.2MHZ | 3.2*2.5mm | |
NT3225SA-19.2M-DJA3002B|19.2MHz|3225|TCXO|2.8V|
NT3225SA-19.2M-DJA3002B|19.2MHz|3225|TCXO|2.8V|,车载晶振,日本NDK晶振公司,支持低电源电压。(支持直流+1.7 V到+3.3V。)紧凑和轻,高度,立方体积,重量最大。分别分别为1.0 mm、0.007 cm3和0.024 g。低功耗。是一个表面安装的晶体振荡器。(有可能进行回流焊。)是无铅的。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求
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19.2MHZ | 3.2*2.5mm | |
NX3225GA-12.000M-STD-CRA-1,12MHz,150PPM,3225
NX3225GA-12.000M-STD-CRA-1,12MHz,150PPM,3225, 日本NDK晶振公司,一种适合于汽车使用的表面安装式紧凑型晶体单元。紧凑而薄。(3.2 x 2.5 x 0.75 mm typ.)即使在极其恶劣的环境条件下,它也具有稳定的启动特性。具有优异的耐环境性能,包括耐热、耐振动和抗冲击性能。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。符合AEC-Q200的标准。
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12MHZ | 3.2*2.5mm | |
NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器
NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器,2016mm有源振荡子,日本进口晶振,24MHZ有源贴片晶振,汽车电子晶振,这是一款贴片型的进口有源晶振,支持–40至+125°c的宽温度范围。产品具备超紧凑和轻便的特点。尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7毫米,频率为24MHZ,非常适合用于平板电脑、笔记本电脑、PC卡等。 用于音频设备和无线模块,适用于SDH/SONET、WiMAX、LTE等通信设备。 日本电波工业株式会社已开始量产3225尺寸差分输出晶体汽车市场安全应用的SMD振荡器。用于实现自动驾驶(*3)性能改进的ADAS和强制性的AEBS (*4)安装标准化设备已成为安装几种传感设备的强制性要求提高安全性。因此,晶体器件的安装数量预计会增加。其中,车载摄像头对ADAS至关重要,且需要高速传输由于图像质量的提高,每辆车都安装了多个摄像头,视频数据量也在不断增加质量.NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器
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24MHZ | 2.0*1.6mm | |
西铁城进口低损耗晶振CS325S,CS325S16000000ABJT晶体
西铁城进口低损耗晶振CS325S,CS325S16000000ABJT晶体,日本CITIZEN晶振公司,3225mm晶振,金属面晶振,四脚晶振,贴片晶振,西铁城晶振,日本进口晶振,低损耗晶振,CS325S晶振,CS325S16000000ABJT晶体,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,CS325S27000000ABJT晶振,CS325S18432000ABJT晶振,CS325S13000000ABJT晶振
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16MHZ | 3.2*2.5mm | |
西铁城晶振,CS325S24000000ABJT晶体,CS325S晶振
石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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12~54MHZ | 3.2*2.5mm | |
西铁城晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT石英晶体
无线通讯设备晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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4~64MHZ | 11.7*4.8mm | |
西铁城晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶体
贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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3.5~50.0MHZ | 10.5*3.8mm | |
西铁城晶振,HC-49/U-S3579545BBIB晶振,HC-49/U-S插件晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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3.5~50.0MHZ | 11.5*4.66mm | |
西铁城晶振,CM1610H32768DZFT晶振,CM1610H石英晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型32.768K晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768KHZ | 1.6*1.0mm | |
西铁城晶振,CM2012H32768DZFT晶振,CM2012H无源晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768KHZ | 2.0*1.2mm | |
西铁城晶振,CM41532768DZCT晶振,CM415晶体
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768KHZ | 4.1*1.5mm | |
西铁城晶振,CM51932768DZFT晶振,CM519晶体
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768KHZ | 5.0*1.8mm | |
西铁城晶振,CM13032768DZFT贴片晶振,CM130晶振
小型贴片晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能
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32.768KHZ | 7.0*1.5mm |
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