KDS普通有源晶振,KDS普通晶体振荡器,大真空SPXO晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	车载晶振,DSO221SX,日本KDS晶振,24.96M,2520有源晶振,7FE02496A00 车载晶振,DSO221SX,日本KDS晶振,24.96M,2520有源晶振,7FE02496A00，日本KDS晶振DSO221SX型号2520尺寸；电源电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V；可用频率范围：1 至 125MHz；扁平：0.8mm；CMOS 电平输出；能够在 -40°C 至 125°C 的宽温度范围内工作；3 态函数；符合 II 级自动驾驶；符合 AEC-Q100/AEC-Q200 标准。7FE02496A00是2520贴片晶振，KDS有源晶振，车载晶振。车载晶振可称为为车规晶振，汽车晶振等。是指对使用在汽车或车载设备上的如汽车导航设备、安全设备、 ADAS (自动驾驶辅助系统)等应用中的符合AEC-Q200技术标准的晶体振荡器、晶体谐振器、传感器、陀螺仪等频率元器件的一个约定俗成的叫法。 1.工作温度范围广零下-40 -125摄氏度，也可适用于150的环境; 2.能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。	24.96MHz	2.52.00.8mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO751SB晶振,进口有源晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	1.8~90MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO751SA晶振,贴片有源晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	1.8~50MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO531SVL晶振,贴片进口晶振 5032mm体积的带电压晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	0.7~40MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO321LR晶振,石英进口晶振小型贴片3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	0.7~125MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,扩频晶体振荡器,DSS753SVD晶振,石英贴片晶振普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	12~168MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,扩频晶体振荡器,DSS753SVC晶振,日产晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	12~168MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO1612AR晶振,进口晶振有源晶振,是只进口晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	0.584375~80MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO753SD晶振,石英晶振可编程有源晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺（芯片级）,无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证；可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装：7.05.0、5.03.2、3.22.5、2.52.0晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.	13.5~212.5MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO753SJ晶振,贴片晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	13.5~212.5MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO753SK晶振,石英振荡器贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	13.5~212.5MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO753HJ晶振,六脚有源晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	212.5~350MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO753HK晶振,7050石英晶振小型表面7050晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应170MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	170~230MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO753HV晶振,CMOS晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	170~230MHZ	7.0*5.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO533SJ晶振,LVDS输出晶振智能手机5032晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	13.5~212.5MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO533SK晶振,LV-PECL驱动晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	13.5~212.5MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO323SD晶振,HCSL晶振 3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.	13.5~212.5MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO223SD晶振,贴片2520晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	13.5~167MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO323SJ晶振,贴片车载晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面OSC贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	13.5~212.5MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO223SJ晶振,2520晶振智能手机带电压晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	13.5~167MHZ	2.5*2.0mm