ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,欧美晶振,无源晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,无源贴片晶振,型号ECX-33Q,编码ECS-160-12-33Q-JES-TR是一款陶瓷贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率16MHZ,精度20ppm,负载12pF,工作温度-40~+125°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,智能家居,可穿戴产品,网络电子等领域.

     ECS-120-12-33Q-JES-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振

Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM10晶体,ABM10-16.000MHZ-D30-T3晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,2520晶振,小尺寸晶振,石英晶振,进口晶振,无线路由器晶振,智能体温计晶振,ABM10-19.200MHZ-D30-T3晶振,ABM10-48.000MHZ-D30-T3晶振,ABM10-30.000MHZ-E20-T晶振

ConnorWinfield晶振CS-034,CS-034-040.0M石英谐振器,康纳温菲尔德晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,3225mm晶振,石英晶体,无源晶振,型号CS-034,编码CS-034-040.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于网络设备,智能家居,通信模块等产品.

CS-043-048.0M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

康纳温菲尔德晶振CS-018,CS-018-125M无源石英晶体,Connor-Winfield晶振,SMD晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,石英晶体,型号CS-018,编码CS-018-125M是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为3225mm,频率125MHZ,精度100ppm,负载电容18pF,工作温度-40~+85°C具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于无线网络,蓝牙音响,通信产品等领域.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

ConnorWinfield晶振XM-1,XM-1-012.0M无源谐振器,康纳温菲尔德晶振,石英贴片晶振,欧美晶振,7050mm晶振,无源晶振,音叉晶体,SMD晶振,型号XM-1,编码XM-1-012.0M无源谐振器是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为7050mm,频率12MHZ,频率稳定度50ppm,负载16pF,工作温度-0~+60°C,产品具备超高的可靠性能和高稳定性能,非常适合用于智能手机,便携式消费设备,通讯设备,消费类产品,凭着低成本,高质量赢得广大用户的欢心,并成为ConnorWinfield晶振当下最为畅销的产品线之一.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器,日本进口爱普生晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,型号FA1210AN,编码X1E0004110010是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为2012mm,频率32MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-30~+75°C,具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴设备,智能扬声器,平板电脑,无线通信等领域。

X1E0004110012晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器

日本爱普生晶振FA2016AN,X1E0003510014石英晶体谐振器,EPSON爱普生晶振,贴片晶振,进口石英晶体,无源晶振,音叉晶体,型号FA2016AN,编码X1E0003510014是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为2016mm,频率24MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20~+75°C,具备超高的稳定性能和耐压性能,超级适合用于网络设备,蓝牙,移动电话等领域,凭着出色性能得到广大用户喜爱与认可.

X1E0003510022贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.日本爱普生晶振FA2016AN,X1E0003510014石英晶体谐振器

爱普生无源晶振MC-405,Q13MC4051003400陶瓷晶振,EPSON爱普进口晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,32.768K晶振,无源晶振,贴片晶振,音叉晶振,型号MC-405,编码Q13MC4051003400是一款陶瓷面四脚贴片型的陶瓷晶振,产品尺寸为10.4*4.0mm,频率32.768kHz,负载电容10.8pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心打磨而成,产品具备轻薄小之特点,同时能够满足各大应用程序的需求,其中包含时钟和微机,网络设备等行业.

Q13MC4052000200无源晶振产品本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.爱普生无源晶振MC-405,Q13MC4051003400陶瓷晶振

EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体是一款轻薄小体积的石英晶体,无源谐振器,32.768K晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术制作而成,这款产品被广泛应用于为子时钟,可穿戴产品,无线模块,低功率mcu为子时钟，电池供电,物联网等产品,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

X1A000161000300晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一. EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体

日本爱普生晶振FC2012AN,X1A000171000300水晶振动子是一款轻薄小的32.768K时钟晶振,无源晶振,SMD晶振,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,智能音响,移动通信,网络设备,时计产品等领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

X1A000171000200石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.