压控晶振,VCXO晶振,电压控制晶振

当前位置：首页 » 有源晶振 » 压控晶振

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	NDK晶振,压控晶振,NV5032SA晶振,金属面晶振 5032晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	62~170MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV5032SB晶振,5032晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.25~62MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV3225SA晶振,3225晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1.25~80MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振,2520CMOS输出晶振智能手机2520晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	1.25~80MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,压控晶振,NV13M09WT晶振,固定通信振荡器小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	100~125MHZ	13.8*9.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV13M09WS晶振,低相位噪声振荡器贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,贴片晶振比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	100~125MHZ	13.8*9.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV7050S晶振,VCXO晶振 VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	15~2100MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,电压控制晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	15~2100MHZ	5.0*3.2mm
	插件恒温晶振
	插件压控晶振
	贴片压控晶振
	电压控制振荡器
	传统VCXO晶振
	低相位噪声VCXO晶振
	VCXO压控晶振
	VCXO压控晶振
	爱普生晶振,压控晶振,VG7050ECN晶振,X1G0045611003晶振可编程7050晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺（芯片级）,无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证；可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装：7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.	50~800MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG7050EAN晶振,X1G0045411003晶振小型进口有源晶振,体积的变小也试产品带来了更高的的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.	50~800MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510003晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LV-PECL集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	600~800MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	80~200MHZ	7.0*5.0mm