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康华尔电子-中国供应商

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDN晶振,有源贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDN晶振,有源贴片晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16~60MHZ 1.6*1.2mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDNB晶振,石英有源晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SDNB晶振,石英有源晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SJA晶振,日产贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SJA晶振,日产贴片晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
13~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDNB晶振,进口石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SDNB晶振,进口石英晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB1612WA晶振,进口有源晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB1612WA晶振,进口有源晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
26~52MHZ 1.6*1.2mm
KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDNB晶振,金属面有源晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDNB晶振,金属面有源晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
16~60MHZ 1.6*1.2mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SCA晶振,石英进口晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SCA晶振,石英进口晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应9.6MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SCA晶振,石英贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SCA晶振,石英贴片晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SCA晶振,六脚贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SCA晶振,六脚贴片晶振
小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
13~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SE晶振,四脚石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SE晶振,四脚石英晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
9.6~40MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SE晶振,进口石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SE晶振,进口石英晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应9.6MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SJ晶振,进口振荡器 KDS晶振,温补晶振,DSB211SJ晶振,进口振荡器
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
10~40MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SJ晶振,贴片振荡器 KDS晶振,温补晶振,DSB321SJ晶振,贴片振荡器
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
10~40MHZ 3.2*2.5mm
日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDB晶振,进口晶振 日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDB晶振,进口晶振
小体积贴片1612mm进口晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
19.2~52MHZ 1.6*1.2mm
日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDM晶振,有源晶振 日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDM晶振,有源晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
19.2~52MHZ 1.6*1.2mm
日本大真空晶振,温补晶振,DSB751HA晶振,贴片晶振 日本大真空晶振,温补晶振,DSB751HA晶振,贴片晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~20MHZ 7.0*5.0mm
日本大真空晶振,温补晶振,DSB535SG晶振,石英晶振 日本大真空晶振,温补晶振,DSB535SG晶振,石英晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,温补晶振,DSB222MAB晶振,贴片振荡器 KDS晶振,温补晶振,DSB222MAB晶振,贴片振荡器
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
13~40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB222MAA晶振,有源振荡器 KDS晶振,温补晶振,DSB222MAA晶振,有源振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
13~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~40MHZ 2.5*2.0mm
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