客户特殊要求参数设置测试。（C0、C1、DLD、TS）高频连续脉冲焊接技术：是通过8.0×3.8晶振在基座与上盖之间高频率连续低功率脉冲焊接放电，使基座与上盖焊接部位熔接在一起，目前通过长期试验，已总结一套工艺参数，输入PLC进行焊接控制，利用此技术密封的石英晶振气密性高，金属溅射污染少，频率变化小，一般在±2ppm以内。此技术为研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

TAITIEN晶体,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器,贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

泰艺石英晶振公司以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度,健全的供应链管理掌握原材物料的来源,满足客户对石英频率元件的需求.泰艺石英晶振公司主要产品：广泛用途石英晶体（Crystal）,小型化SMD晶体,石英晶体振荡器（SMD XO）,压控有源晶振（VCXO）未来展望销售：发展自有品牌及策略性客户、拓展全球化渠道产能：经济化、规模化.产品：高频、高精度、轻、薄、短、小.制程：标准化、自动化、信息化与弹性化.供应链：交期短、库存低.

贴片晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。TAITIEN晶体,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器

（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装无源晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当谐振器的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

泰艺公司为追求生产绿色产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「泰艺电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予KHZ无源四脚晶振产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后,方可使用.TAITIEN晶体,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器

近来由于污染排放总量管制受到应有重视,各种污染减量与管理机制的议题已陆续成为主管机关与企业间执行污染防制的重点,而泰艺石英晶振公司本身由于受到环保机关污染总量管制,污染物排放量有一定的承诺限值,加上各类相关环保议题的要求,亦订定与规划相关陶瓷面贴片晶振减量目标,全力保护有限的地球资源与环境.有鉴于环保意识抬头,泰艺电子多年来在环保工作上持续努力,期望藉由环境管理、自发且持续的改善,达到改善环境、减少环境冲击的实质目的.

泰艺公司于2002年6月开始推行ISO 14001环境管理系统,持续改善整体环境并有助提高经营绩效,同时强化陶瓷面32.768K晶振内外销竞争力与提升公司形象.我们承诺将会持续维护ISO 14001环境管理可能污染环境的因素,善尽社会责任.