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: 日本大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,3215晶振

小型表面石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应832.768KHZ的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[台湾晶振行业资讯]你知道的智能冰箱晶振有哪些?2020年03月20日 17:37: 要知道在一个家庭里,冰箱的重要的性,可以冷冻我们吃不完的事物,减少我们的浪费,可以在夏天给我们提供透心凉的饮料,真的是我们不可缺少的一大家具.要说到冰箱,当然少不了其中的石英晶振了,也就是我们的时间控制元器件,通过一定的频率震动,来传达要发出的指令,让系统正常的运行.要说到晶振是冰箱的重要元器件,你又知道哪几种石英晶振可以应用在冰箱?; 阅读（197）标签：

: 精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,贴片晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,3215时钟晶振

石英晶振产品电极的设计：贴片晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,时钟贴片晶振

小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.768KHZ以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SD晶振,贴片石英晶振

小型表面贴片型车载晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A晶振

贴片晶振32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: G8系列SMD晶振,G8327A058,32.768KHz,3215mm,Diodes晶振

G8系列SMD晶振,G8327A058,32.768KHz,3215mm,Diodes晶振，台湾DIODES晶振，百利通亚陶晶振，型号：G8系列晶振，晶振料号为：G8327A058，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，3215贴片晶振，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768 kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于：实时时钟晶振，微处理器低功耗和待机模式参考，时间显示设备，智能电表晶振，无线蓝牙晶振，网络等应用。
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: G8327A038,G8,32.768KHz,3215mm,Diodes无线应用晶振

G8327A038,G8,32.768KHz,3215mm,Diodes无线应用晶振，台湾DIODES晶振，百利通亚陶晶振，型号：G8系列晶振，编码为：G8327A038，频率：32.768KHz，负载：7pF，公差：±10ppm，频率稳定性：±12ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，手表晶振，无源晶振，3215贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768 kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于：实时时钟晶振，微处理器低功耗和待机模式参考，时间显示设备，智能电表晶振，无线蓝牙晶振，网络等应用。
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