贴片晶振,SMD晶体,石英贴片晶振

当前位置：首页 » 贴片晶振

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振 XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP316156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能等特点，能够很容易地识别小信号。应用于：移动通信设备，数据中心， 10G/40G/100G/400G以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。	156.250MHz	3.2x2.5mm
	瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP236312.500000I，频率为：312.500MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，12垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。应用于： FOM齿轮箱，数据中心， 10G/40G/100G/400G以太网，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，安防设备等。	312.500MHz	2.5x2.0mm
	瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL536156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，贴片石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。	156.250MHz	5.0x3.2x1.17mm
	以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL736156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，XO石英晶体振荡器，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。	156.250MHz	7.0x5.0x1.7mm
	Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振 Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL526312.500000I，频率为：312.500MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压2.5V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。	312.500MHz	5.0x3.2x1.17mm
	XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振 XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTL322200.000000I，频率为：200.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，8脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，电压：2.5V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位，以太网，安防设备，路由器，交换机，导航仪，光端机，医疗设备等应用。	200.000MHz	3.2x2.5x0.95mm
	瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振，Renesas瑞萨电子晶振，欧美进口晶振，XT系列晶振，编码为：XTL312156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，8脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，差分晶振，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备，路由器，交换机，导航仪，光纤通道，汽车电子，智能家居等应用。	156.250MHz	3.2x2.5x0.95mm
	Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振 Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTL312779.215495I，频率为：779.215495MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，8脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备，路由器，交换机，车载晶振，导航仪，光端机，航空航天电子等应用。	779.215495MHz	3.2x2.5x0.95mm
	EPSON通讯晶振,SG-770SDD轻薄型晶振,X1G002361010500低功耗晶振 EPSON通讯晶振,SG-770SDD轻薄型晶振,X1G002361010500低功耗晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：SG-770SDD系列，编码为：X1G002361010500，频率为：150.000000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.8mm封装，六脚贴片晶振，SPXO晶体振荡器，LV-PECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，振荡器，石英晶体振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低电平，高精度，高性能，高品质，高温度等特点。石英晶振适用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，光纤通讯，以太网，汽车电子，医疗设备，安防设备，智能家居等。	150.000000MHz	7.0x5.0x1.8mm
	爱普生7050mm振荡器,X1G002361000800,SG-770SDD仪器设备晶振爱普生7050mm振荡器,X1G002361000800,SG-770SDD仪器设备晶振，EPSON爱普生晶振，日本进口晶振，型号：SG-770SDD系列，编码为：X1G002361000800，频率为：156.250000 MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.8mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，SPXO石英晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低电平等特点。能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。适用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，，路由器，交换机，光纤通讯，以太网，汽车电子，医疗设备，安防设备，智能家居等。	156.250000 MHz	7.0x5.0x1.8mm
	SG-770SDD路由器晶振,X1G002361000700,爱普生LV-PECL低抖动晶振 SG-770SDD路由器晶振,X1G002361000700,爱普生LV-PECL低抖动晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：SG-770SDD系列，编码为：X1G002361000700，频率为：125.000000 MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.8mm封装，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，SPXO晶体振荡器，差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。适用于于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载晶振，路由器，交换机，光纤通讯，以太网，医疗设备，安防设备，智能家居等。	125.000000 MHz	7.0x5.0x1.8mm
	EPSON低耗能振荡器,X1M000341002200,XG-2102CA光模块晶振 EPSON低耗能振荡器,X1M000341002200,XG-2102CA光模块晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：XG-2102CA系列，编码为：X1M000341002200，频率为：156.250000 MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ，SAW单元极低的抖动振荡器，电压：3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电平，低电源电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备、无线网络，蓝牙模块，物联网，车载晶振，机顶盒、GPS定位，光端机、路由器/交换机、仪器仪表、以太网，光纤通讯，安防设备等应用。	156.250000 MHz	7.0x5.0x1.2mm
	X1M000341001500差分晶体振荡器,XG-2102CA以太网晶振,EPSON振荡器 X1M000341001500差分晶体振荡器,XG-2102CA以太网晶振,EPSON振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：XG-2102CA系列，编码为：X1M000341001500，频率为：125.000000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm封装，LVDS差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ，SAW单元极低的抖动振荡器，电压：3.3V，石英晶振，有源晶振，差分晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电平，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。贴片晶振被广泛应用于：移动通讯设备、无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、GPS定位，导航仪，光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、以太网，光纤通讯等应用。	125.000000 MHz	7.0x5.0x1.2mm
	爱普生LVDS石英晶振,XG-2102CA低抖动SAW振荡器,X1M000341000800 爱普生LVDS石英晶振,XG-2102CA低抖动SAW振荡器,X1M000341000800，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：XG-2102CA系列，编码为：X1M000341000800，频率为：133.330000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ，SAW单元极低的抖动振荡器，石英晶振，有源晶振，差分晶振。贴片石英晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电平，低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、GPS定位晶振，无线网络，蓝牙模块，光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、物联网，数码产品等应用。	133.330000 MHz	7.0x5.0x1.2mm
	EPSON通讯晶振,X1M000421000200,MG7050VAN服务器应用晶振 EPSON通讯晶振,X1M000421000200,MG7050VAN服务器应用晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：MG7050VAN，编码为：X1M000421000200，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，LVDS晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LVDS输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，具有超小型，轻薄型，低功耗，低抖动，低电源电压，低相位噪声，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。适用于PCI Express等参考时钟。贴片晶振应用于：服务器，存储，无线网络，OTN，通讯设备，无线蓝牙，物联网，路由器，交换机，光模块，以太网等。	212.500MHz	7.0x5.0x1.6mm
	MG7050VAN差分晶体振荡器,X1M000421000300,EPSON物联网晶振 MG7050VAN差分晶体振荡器,X1M000421000300,EPSON物联网晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：MG7050VAN，编码为：X1M000421000300，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封装，14垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LVDS输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，适用于PCI Express等参考时钟。石英晶振应用于：服务器，存储，无线网络，OTN，通讯设备，物联网，路由器，交换机，光纤通讯，以太网等。	156.250MHz	7.0x5.0x1.6mm
	ISM频段应用6G晶振,ABM13W-38.400MHz-8-D2X,Abracon超微型晶振 ISM频段应用6G晶振,ABM13W-38.400MHz-8-D2X,Abracon超微型晶振，美国Abracon艾博康晶振，型号：ABM13W系列，编码为：ABM13W-38.400MHz-8-D2X，频率为：38.400MHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.33mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振。世界上最小的At-Cut MHz水晶（1.20x1.00x0.33毫米包装），外形小巧，非常适合高度限制设计，可提供±10ppm的设定公差，在扩展的温度范围内同时优化低电镀负载和ESR，使用低能耗SoC增强了启动时间和节能性能，欧美进口晶振，非常适合空间受限的物联网、可穿戴设备，无线应用，无线模块，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU、SoC、收发器，近场通信，ISM频段应用。	38.400MHz	1.2x1.0x0.33mm
	Abracon高性能晶振,ABM8AIG-12.288MHZ-12-2Z-T3,车载网络6G晶振 Abracon高性能晶振,ABM8AIG-12.288MHZ-12-2Z-T3,车载网络6G晶振，欧美进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM8AIG系列，编码为：ABM8AIG-12.288MHZ-12-2Z-T3，频率为：12.288MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振。特点：AEC-Q200合格，汽车1级：-40°C至+125°C，汽车0级：-40°C至+150°C（可根据要求提供），TS16949生产线认证，PPAP可根据要求提供，密封接缝密封陶瓷封装，符合RoHS/RoHS II，不含铅。进口晶振应用于：信息娱乐系统，免钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载网络，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化应用。	12.288MHz	3.2x2.5x0.8mm
	测试设备6G晶振,ABM3B-12.000MHZ-12-B4H-T,Abracon高精度晶振测试设备6G晶振,ABM3B-12.000MHZ-12-B4H-T,Abracon高精度晶振，Abracon艾博康晶振，欧美进口晶振，型号：ABM3B系列，编码为：ABM3B-12.000MHZ-12-B4H-T，频率为：12.000MHz，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃。特征：基本的模式，适用于回流，紧密的稳定性，陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性，接缝密封。石英晶振超小型，轻薄型石英晶体谐振器，应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。	12.000MHz	5.0x3.2x1.1mm
	艾博康6035mm晶振,ABM7-48.000MHZ-S-B-4-Y-T,平板电脑6G晶振艾博康6035mm晶振,ABM7-48.000MHZ-S-B-4-Y-T,平板电脑6G晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM7，编码为：ABM7-48.000MHZ-S-B-4-Y-T，频率：48.000MHz，是一款小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.4mm陶瓷SMD封装，两脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振，贴片晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高精度晶振，高性能晶振，陶瓷封装确保高可靠性等特点。被广泛应用于：无线蓝牙，车载晶振，计算机，调制解调器，通信设备，薄设备工业，广泛的温度应用。	48.000MHz	6.0x3.5x1.4mm