ABM8W-13.0000MHZ-4-D1X-T3,13M,4PF,3225,10PPM,ABRACON，美国Abracon晶振,优化节能可穿戴设备，和物联网应用低50 Ω ESR在30.000至54.000MHz0.75mm最大高度理想适合高度限制设计密封密封长期可靠性.可穿戴式物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块机对机（M2M），连接超低功率单片机，近场通信（NFC），ISM频段。物联网优化的低轮廓石英晶体。

DSX320G-1ZCM08000EK0A-8MHZ-3225mm-50ppm,尺寸为3225mm,频率为8MHZ,精度为50ppm，大真空晶振，KDS晶振，日本进口晶振，无源贴片晶振，无源晶体，音叉晶体，水晶振动子，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，高质量晶振，车载导航专用晶振、汽车音响晶振，多媒体设备晶振，电子数码晶振，无线设备晶振。

SMD晶振产品主要应用范围：车载导航、汽车音响等多媒体设备(DSX321G)，ECU(发动机、车身控制)、安全关系、车身关系、ABS、EPS等.DSX320G-1ZCM08000EK0A-8MHZ-3225mm-50ppm.

FH3840024Z 38.4MHZ 2520mm Diodes 手持电脑 FH，尺寸为2520mm,频率为38.4MHZ，百利通亚陶晶振，台湾进口晶振，Diodes晶振，石英贴片晶振，SMD无源晶体，无源石英晶振，SMD晶体谐振器，2520mm无源晶体，手持电脑晶振，笔记本电脑晶振，全球定位系统晶振，硬盘驱动器晶振，FH3200011水晶振动子，FH2600022超小型晶振。

无源晶振产品应用范围：便携式/手持电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙，无线局域网，超宽带，ZigBee，通用串行总线，全球（卫星）定位系统，硬盘驱动器，GSM、CDMA、GPRS.FH3840024Z 38.4MHZ 2520mm Diodes 手持电脑 FH.

20MHZ/NX2520SA-20.000000MHZ/无线设备/2520mm/±10ppm，尺寸为2520mm,频率为20MHZ,频率稳定性为±10ppm,日本电波晶振,NDK晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源贴片晶振,水晶振动子，石英晶振，高质量晶振，无线设备晶振，通信产品晶振，消费产品专用晶振，NX2520SA-32.000000MHZ无源晶振，NX2520SA-26.000000MHZ日本进口晶振。

贴片石英晶振产品主要应用领域：电信设备，短距离无线设备，消费者的设备，网络设备，通信产品等领域。20MHZ/NX2520SA-20.000000MHZ/无线设备/2520mm/±10ppm.

20MHZ/ABMM2-20.000MHZ-E2-T/6035mm/测试设备,尺寸为6035mm,频率为20MHZ，欧美进口晶振，艾博康晶振，Abracon晶振，贴片石英晶振，石英无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，计算机晶振，调制解调器晶振，微处理器晶振，通信专用晶振，测试设备晶振，ABMM2-48.000MHZ-E2F-T无源贴片晶振，ABMM2-8.000MHZ-D1-T贴片晶振。

无源晶振产品主要应用范围：计算机、调制解调器、微处理器以及通信、测试设备等领域。20MHZ/ABMM2-20.000MHZ-E2-T/6035mm/测试设备.

3225mm,NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1,SMD,智能手机，NDK晶振,无源晶体,石英晶体,贴片晶振,3225mm晶振,日本进口晶振，SMD晶体谐振器，高质量晶振，低损耗晶振，蓝牙专用晶振，参考时钟源晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，轻薄型晶振，NX3225SA-32M-EXS00A-02994无源晶体，NX3225SA-20.000MHZ-STD-CSR-1石英晶体。

石英晶振产品主要应用范围：电信设备，短程无线设备，消费设备，适用于短程无线设备，例如蓝牙，Wi-Fi和参考时钟源，例如智能手机和平板电脑等领域。3225mm,NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1,SMD,智能手机.

7C42100001 42.15MHz  50PPM  5032 -40~85℃  TXC ，台产SMD晶振，小型SMD接缝密封的时钟晶体振荡器单元。高精度特性覆盖到宽频率范围。设计用于自动安装和回流焊。三态功能可用。电源电压范围： 1.8 V ~ 5.0 V。稳定性高，低抖动度，低功耗。主要应用于：无线通信集、PDA、DSC。符合RoHS标准/ Pb免费。

8Y-19.200MAAE-T,2016mm,-20°C~70°C,19.2MHZ,尺寸为2016mm,频率为19.2MHZ,频率稳定度30ppm,台湾进口晶振，SMD晶振,2016mm晶振,TXC晶振,小尺寸晶振,石英晶体,石英晶体谐振器，音叉晶体，无源晶振，智能手机晶振，网络设备晶振，蓝牙耳机晶振，测量测试晶振，医疗产品晶振，无线模块晶振，5G室外基站晶振，8Y-26.000MAAE-T晶振，8Y-25.000MAAB-T晶振。

贴片石英晶振产品主要应用于蓝牙耳机，智能手机，网络设备，测量测试，医疗产品，无线模块，5G室外基站，可视化智能家居，小型设备，蓝牙，无线局域网，传呼机，DSC显示,电视，电脑外围设备，消费产品等领域。8Y-19.200MAAE-T,2016mm,-20°C~70°C,19.2MHZ.

NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器,2016mm有源振荡子，日本进口晶振，24MHZ有源贴片晶振，汽车电子晶振，这是一款贴片型的进口有源晶振，支持–40至+125°c的宽温度范围。产品具备超紧凑和轻便的特点。尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7毫米，频率为24MHZ，非常适合用于平板电脑、笔记本电脑、PC卡等。 用于音频设备和无线模块，适用于SDH/SONET、WiMAX、LTE等通信设备。

日本电波工业株式会社已开始量产3225尺寸差分输出晶体汽车市场安全应用的SMD振荡器。用于实现自动驾驶(*3)性能改进的ADAS和强制性的AEBS (*4)安装标准化设备已成为安装几种传感设备的强制性要求提高安全性。因此，晶体器件的安装数量预计会增加。其中，车载摄像头对ADAS至关重要，且需要高速传输由于图像质量的提高，每辆车都安装了多个摄像头，视频数据量也在不断增加质量.NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器

日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体,日本爱普生晶振公司，2012mm晶振,无源晶体,日本进口晶振,EPSON晶振,FA1210AN晶振,X1E0004110012贴片谐振器,智能手机晶振,平板电脑晶振,高品质晶振,低损耗晶振,超小型晶振，X1E0004110010晶振，X1E0004110014晶振，X1E0004110008晶振

       ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,欧美晶振,无源晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,无源贴片晶振,型号ECX-33Q,编码ECS-160-12-33Q-JES-TR是一款陶瓷贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率16MHZ,精度20ppm,负载12pF,工作温度-40~+125°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,智能家居,可穿戴产品,网络电子等领域.

     ECS-120-12-33Q-JES-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振

ConnorWinfield晶振CS-034,CS-034-040.0M石英谐振器,康纳温菲尔德晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,3225mm晶振,石英晶体,无源晶振,型号CS-034,编码CS-034-040.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于网络设备,智能家居,通信模块等产品.

CS-043-048.0M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

康纳温菲尔德晶振CS-018,CS-018-125M无源石英晶体,Connor-Winfield晶振,SMD晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,石英晶体,型号CS-018,编码CS-018-125M是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为3225mm,频率125MHZ,精度100ppm,负载电容18pF,工作温度-40~+85°C具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于无线网络,蓝牙音响,通信产品等领域.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.