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希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,台湾进口晶振

频率：45.000～60.000 MHz

尺寸：6.00x3.5x1.10mm

台湾晶振品牌特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27838351

希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,台湾进口晶振

制造商	希华	产地	台湾	老化率	±5ppm
频率	45.000MHz	负载	10.0pF	温度范围	-10℃～+85℃
频率偏差	±100ppm	封装	陶瓷面四脚贴片	尺寸	6.00x3.5x1.10mm

希华晶振	单位	GX-60354	贴片晶振基本条件
标准频率	f_nom	45.000～60.000 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40∼+125℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃～+85℃	标准温度
激励功率	DL	10μW~100μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	30ppm,50ppm,100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kdscrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30ppm(-10℃～+85℃)	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10.0pF,12.0pF,16.0pF,,18.0pF,20.0pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10℃～+85℃, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5ppm Max.	+25°C,第一年

GX-60352 GX-60354 6035

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存小型贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致SMD晶体受到损坏.

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害晶体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.