日本进口晶振离子刻蚀调频技术：比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.

精工晶振,石英晶振,VT-308晶振,8030晶振,引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.插件石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.

精工为实现长期愿景，旨在于2020年前成为全球市场的领先企业，启动了第6次中期经营计划。业务战略的目标是成为以腕表业务为核心的高收益集团，推进“收益能力的强化与面向成长的投资”。此外，彻底推进“经营基础的强化”，特别是在企业治理体制中谋求进一步的强化，设置以独立外部董事为核心的咨询委员会，引进董事会的有效性评估机制等。还有，为了推进石英晶体谐振器充实自有资本和削减有利息负债，持续致力于培养全球化人才和推进女性发挥作用。通过这些举措，旨在实现可持续增长和提高中长期的企业价值。

每个封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品：在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指进口晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。精工晶振,石英晶振,VT-308晶振,8030晶振

（2）陶瓷包装石英晶振：在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装低损耗晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振：在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式无源晶振产品：产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

精工从事的石英晶体谐振器,，32.768K,时钟晶体,压电石英晶体的制造到销售的全生命周期中，力图通过绿色采购、关爱环境的制造方法、化学物质的管理、商品、包装材料、运输方法等有效利用资源和降低温室化气体、废弃物排放。以此为保全生物多样性做贡献。精工晶振,石英晶振,VT-308晶振,8030晶振

精工公司员工共享环境问题的动向和公司的环境方针，促进进口3*8插件晶体对环境活动的理解和参加。向公司外宣传有关环境问题的方针和活动力图加深与社会的沟通。日本精工株式会社精工晶振通过引进环境会计、公布CO2排放量等措施推进环境的可视化，在商品的开发、制造、销售、服务等各种过程中，致力于减少温室效应气体。

精工提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的产品。加强32.768K圆柱晶振制度建设，深化环境监管，向环境污染宣战，促进经济与环境协调发展。积极参与公司内部活动和地区环境改善活动，为社会做出贡献，实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练，推进防污染和环保活动。遵守国内外法律，遵守与客户和地区的约定事项，与日常业务相融合，努力开展继续改善环境的工作。