石英晶振高精度晶片的抛光技术：石英贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

精工运用通过制造钟表所积累的精密加工技术，我们还提供KHZ晶振,有源晶振,压控振荡器,精密切削零件产品，石英晶振被广泛的应用于硬盘驱动器零件、医疗器械、照相机、电机和手机等各种领域。此外，我们还生产温补晶振,石英晶体振荡器，ABS刹车零件、发动机、变速器零件等汽车配件，以及数码相机的快门等产品。除此以外，我们生产的机床产品凝聚了精工在金属加工领域所积累的高度工艺，得到了众多汽车零件厂商的青睐，为其高精度的生产制造贡献着自己的力量。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,石英晶体谐振器

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存无源晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至进口贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

在从石英晶体谐振器,石英晶振，时钟晶体,压电石英晶体的制造到销售的全生命周期中，力图通过绿色采购、关爱环境的制造方法、化学物质的管理、商品、包装材料、运输方法等有效利用资源和降低温室化气体、废弃物排放。以此为保全生物多样性做贡献。SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,石英晶体谐振器

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