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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振 XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振
XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO730200.000000X,频率为:200.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,HCSL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,北斗定位,路由器,交换机,以太网,光纤通信,无线网络,蓝牙模块,安防设备,智能家居等应用。
200.000MHz 7.0x5.0x1.3mm
航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器 航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器
航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO515670.000000K,频率为:670.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL差分输出晶振,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,耐高温晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压1.8V,工作温度范围:-40℃至+105℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,北斗定位,航空航天,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。
670.000MHz 5.0x3.2x1.2mm
瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振 瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振
瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO535133.333333I,频率为:133.333333MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质,高质量等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,北斗定位,医疗设备,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。
133.333333MHz 5.0x3.2x1.2mm
瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振 瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振
瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振4MA系列晶振,编码为:4MA148352Z4AACUGI,频率为:148.352MHZ,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,脚贴片晶振石英晶体振荡器LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,MEMS振荡器有源晶振,SMD晶振,石英晶振,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,贴片石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。4MA系列贴片晶振应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,智能家居,路由器,交换机,导航仪,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
148.352MHZ 7.0x5.0mm
4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振 4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振
4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振Renesas晶振,瑞萨电子晶振美国进口晶振4MA系列晶振,编码为:4MA125000Z4AACTGI8,频率为:125.000MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,脚贴片晶振LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,MEMS振荡器有源晶振,SMD晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,贴片石英晶振具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。4MA系列应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,数码电子,路由器,交换机,导航仪,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
125.000MHZ 5.0x3.2mm
差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振 差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振
差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振4MA系列晶振,编码为:4MA156250Z4AACTGI,频率为:156.250MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,脚贴片晶振高性能差分MEMS振荡器LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。有源晶振,SMD晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。4MA系列欧美进口晶振应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,医疗设备,数码电子,路由器,交换机,GPS定位,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
156.250MHZ 5.0x3.2mm
物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振 物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振
物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP536750.000000I,频率为:750.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,LVPECL输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英贴片晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通信设备,数据中心,以太网,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,仪器仪表设备,安防设备等。
750.000MHz 5.0x3.2x0.85mm
XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振 XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振
XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP316156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,LVPECL输出差分晶体振荡器,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能等特点,能够很容易地识别小信号。应用于:移动通信设备,数据中心, 10G/40G/100G/400G以太网,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,仪器仪表设备,安防设备等。
156.250MHz 3.2x2.5mm
瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振 瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振
瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP236312.500000I,频率为:312.500MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,LVPECL输出差分晶振,12垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。应用于: FOM齿轮箱, 数据中心, 10G/40G/100G/400G以太网,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,导航仪,安防设备等。
312.500MHz 2.5x2.0mm
瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振 瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振
瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL536156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm封装,8垫脚贴片晶振LVDS输出差分晶体振荡器差分晶振贴片石英晶振有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
156.250MHz 5.0x3.2x1.17mm
以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振 以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振
以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL736156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm封装,8垫脚贴片晶振LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振有源晶振,SMD晶振,XO石英晶体振荡器,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
156.250MHz 7.0x5.0x1.7mm
Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振 Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振
Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL526312.500000I,频率为:312.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm封装,8垫脚贴片晶振LVDS输出差分晶体振荡器差分晶振有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电压2.5V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
312.500MHz 5.0x3.2x1.17mm
XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振 XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振
XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL322200.000000I,频率为:200.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,电压:2.5V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位,以太网,安防设备,路由器,交换机,导航仪,光端机,医疗设备等应用。
200.000MHz 3.2x2.5x0.95mm
瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振 瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振
瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振Renesas瑞萨电子晶振,欧美进口晶振XT系列晶振,编码为:XTL312156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,差分晶振,电压:1.8V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,物联网,以太网,安防设备,路由器,交换机,导航仪,光纤通道,汽车电子,智能家居等应用。
156.250MHz 3.2x2.5x0.95mm
Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振 Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振
Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL312779.215495I,频率为:779.215495MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压1.8V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,物联网,以太网,安防设备,路由器,交换机,车载晶振,导航仪,光端机,航空航天电子等应用。
779.215495MHz 3.2x2.5x0.95mm
XFP216025.000000I,6G放大器晶振,XF高质量晶振,瑞萨差分振荡器 XFP216025.000000I,6G放大器晶振,XF高质量晶振,瑞萨差分振荡器

XFP216025.000000I,6G放大器晶振,XF高质量晶振,瑞萨差分振荡器,尺寸2.5x2.0mm,频率25MHZ,电压1.8V,输出逻辑LVPECL,LV-PECL差分输出晶振,进口LV-PECL差分振荡器,贴片差分晶振,有源差分晶振,低功耗差分晶振,低电压差分晶振,低抖动差分振荡器,低耗能差分晶振,低相位差分晶振,仪器设备差分晶振,6G放大器差分晶振,6G光模块差分晶振,网络设备差分振荡器,通信模块专用差分晶振,2520mm差分晶振,贴片型差分振荡器,高质量差分晶振,具备良好的可靠性能以及稳定性。

XF设备是基于石英的超低相位噪声PLL支持大范围频率和输出的SMD振荡器接口类型。这些设备设计为在三具有多种引脚输出配置的不同电源作为两个操作温度范围。XF设备可以编程以生成输出频率从15MHz到2100MHz,分辨率低至1Hz精度。XFP216025.000000I,6G放大器晶振,XF高质量晶振,瑞萨差分振荡器.


25MHZ 2.5x2.0mm
XP有源晶振,XPL316032.000000I,Renesas振荡器,6G移动通信晶振 XP有源晶振,XPL316032.000000I,Renesas振荡器,6G移动通信晶振

XP有源晶振,XPL316032.000000I,Renesas振荡器,6G移动通信晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率32MHZ,电压1.8V,输出逻辑LVDS,LVDS输出晶振,LVDS差分晶体振荡器,差分贴片晶振,差分有源晶振,低电压差分晶振,低损耗差分振荡器,3225mm差分晶振,低抖动差分晶振,低功耗差分振荡器,低相位有源晶振,高品质差分晶振,高性能差分振荡器,OSC差分晶振,光模块差分晶振,6G移动通信晶振,物联网专用差分晶振,无线设备差分晶振。

XP设备是基于超低相位噪声石英的PLL支持大范围频率和输出的振荡器接口类型。这些设备设计为在三不同的电源,有三种封装尺寸具有几种引脚输出配置,以及三种可操作温度范围。XP差分晶振可以编程以生成输出频率从15MHz到2100MHz,分辨率低至1Hz精度。该系列设备的配置功能允许快速交付样品和大批量生产订单。XP有源晶振,XPL316032.000000I,Renesas振荡器,6G移动通信晶振.


32MHZ 3.2x2.5mm
XAH335024.000000K,6G通信模块晶振,瑞萨有源振荡器XA XAH335024.000000K,6G通信模块晶振,瑞萨有源振荡器XA

XAH335024.000000K,6G通信模块晶振,瑞萨有源振荡器XA,尺寸3.2x2.5mm,频率24MHZ,输出逻辑HCMOS,XO时钟振荡器,有源贴片晶振,OSC贴片晶振,有源晶体振荡器,无线应用晶振,通信模块晶振,Renesas有源晶振,6G通信模块晶振,仪器设备晶振,智能家居晶振,测试设备晶振,低抖动有源晶振,低功耗有源晶振,低电压有源晶振,低损耗有源晶振,高性能有源晶振,产品适合用于通信模块,测试设备,智能家居等领域。

瑞萨XA设备是超精密有源晶体振荡器在12kHz到20MHz范围内具有750到890fs的典型相位抖动带宽。可提供从0.750MHz到1350MHz,XA系列晶体振荡器采用一系列专有ASIC,重点关注降噪技术。三阶德尔塔-西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和SAW相媲美振荡器。交货期短、成本低、噪音低、范围广频率范围,卓越的环境性能,XA设备是传统技术的绝佳选择。这个XA器件的稳定性高达±25ppm标准和自定义频率的快速交付。XAH335024.000000K,6G通信模块晶振,瑞萨有源振荡器XA.


24MHZ 3.2x2.5mm
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