石英晶振,贴片石英晶振,晶振晶体

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贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

12.288~52MHZ

2.0*1.6mm

KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振

小型表面石英晶体型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

10~30MHZ

5.0*3.2mm

KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振

超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从9.6MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

9.6~52MHZ

3.2*2.5mm

KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SCL晶振,石英晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

9.6~52MHZ

2.5*2.0mm

KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCL晶振,有源晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

13~52MHZ

2.0*1.6mm

插件型OCXO振荡器

其他VCXO振荡器

VCXO标准表面安装

VCXO振荡器

插件型振荡器

通过孔的MHz振荡器
系列	OUTPUT	电源电压	频率范围	尺寸	照片	环境
系列	OUTPUT	V	兆赫	毫米	照片	RoHS指令	达到	冲突矿物
拉隆插件型晶振CO1 PDF规格	TTL	3.3,5.0	0.500至125.000	20.8 x 13.2（DIP 14）			证书	宣言
拉隆DIP有源晶振CO13 PDF规格	TTL	3.3,5.0	0.500至125.000	13.2 x 13.2（DIP 8）			证书	宣言
拉隆四脚插件晶振CO6 PDF规格	CMOS	3.3,5.0	0.500至125.000	20.8 x 13.2（DIP 14）			证书	宣言
拉隆插件晶体振荡器CO12 PDF规格	CMOS	3.3,5.0	0.500至125.000	13.2 x 13.2（DIP 8）			证书	宣言
拉隆CMOS晶振CO15 PDF规格	CMOS	3.3,5.0	0.500至125.000	20.8 x 13.2（DIP 14）			证书	宣言
拉隆有源石英插件晶振CO19 PDF Spec	CMOS	3.3,5.0	0.500至125.000	13.2 x 13.2（DIP 8）			证书	宣言