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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
3225mm,SM10T-18-33.0M-20H1GG,33MHZ,Pletronics小体积晶振 3225mm,SM10T-18-33.0M-20H1GG,33MHZ,Pletronics小体积晶振

3225mm,SM10T-18-33.0M-20H1GG,33MHZ,Pletronics小体积晶振,欧美石英晶振,普锐特SMD晶体,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,33MHZ无源晶振,超小型石英晶体,3225mm晶振,四脚贴片晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率33MHZ,负载18pF,工作温度-20°C~+ 70°C,低功耗晶振,低成本晶振,高品质晶振,无线局域网晶振,物联网晶振,蓝牙晶振,数码电子晶振,网络应用晶振.


33MHZ 3.2x2.5mm
Mmdcomp小家电晶振,T10GC1-20.000MHZ-T,T系列无源晶体 Mmdcomp小家电晶振,T10GC1-20.000MHZ-T,T系列无源晶体
Mmdcomp小家电晶振,T10GC1-20.000MHZ-T,T系列无源晶体,尺寸3.2x2.5mm,频率20MHZ,麦迪康石英晶振,欧美无源晶振,进口SMD晶振,石英振动子,四脚贴片晶振,贴片石英晶振3225mm小尺寸晶振,SMD晶体,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源贴片晶振,无源晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,高品质晶振,高性能晶振,小家电晶振,平板电脑晶振,小型设备晶振,无线网络晶振,智能音响晶振,便携式设备晶振,具有高品质高性能的特点,无源晶振产品主要应用范围包含:小家电,平板电脑,小型设备,无线网络,智能音响,便携式设备等应用。Mmdcomp小家电晶振,T10GC1-20.000MHZ-T,T系列无源晶体.
20MHZ 3.2x2.5mm
DSX221SH多媒体设备晶振,ZC13727石英晶体,KDS轻薄型晶振 DSX221SH多媒体设备晶振,ZC13727石英晶体,KDS轻薄型晶振

DSX221SH多媒体设备晶振,ZC13727石英晶体,KDS轻薄型晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率24MHZ,精度30ppm,负载10pF,日本大真空晶振,KDS无源晶振,2520mm贴片晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,无源石英晶振,无源晶振,环保晶振,四脚贴片晶体,SMD石英晶振,高精度晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,多媒体设备晶振,无线模块晶振,小型设备晶振,影音系统晶振,娱乐设备晶振,数码电子专用晶振,汽车级晶振,具有轻薄小低损耗的特点。

贴片石英晶振产品比较常用于多媒体设备,无线模块,小型设备,影音系统,娱乐设备,数码电子,汽车级等领域。DSX221SH多媒体设备晶振,ZC13727石英晶体,KDS轻薄型晶振.

24MHZ 2.5x2.0mm
1ZZNAE38400AA0C,DSX211SH高精度晶振,大真空无线模块晶振 1ZZNAE38400AA0C,DSX211SH高精度晶振,大真空无线模块晶振

1ZZNAE38400AA0C,DSX211SH高精度晶振,大真空无线模块晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率38.4MHZ,日本进口晶振,KDS无源晶振,大真空石英晶振,KDS无源晶体,SMD石英振子,2016mm石英晶振,石英贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,无源晶体,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,高精度晶振,高可靠晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低损耗晶振,通信应用晶振,近距离无线模块晶振,PC设备晶振,小型设备晶振,多媒体设备晶振,车载音响专用晶振,具有超高的可靠性能。

晶振晶体比较适合用于通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准).1ZZNAE38400AA0C,DSX211SH高精度晶振,大真空无线模块晶振.

38.4MHZ 2.0x1.6mm
Qantek多媒体设备晶振,QC25无源晶体,QC2536.0000F20B33R Qantek多媒体设备晶振,QC25无源晶体,QC2536.0000F20B33R

Qantek多媒体设备晶振,QC25无源晶体,QC2536.0000F20B33R,尺寸2.5x2.0mm,频率36MHZ,美国康泰克晶振,进口无源晶振,无源贴片晶振,四脚贴片晶振,2520mm石英晶振,石英贴片晶振,无源晶振,石英晶振,36MHZ贴片晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,轻薄型晶振,多媒体设备晶振,便携式设备晶振,人工智能家居晶振,医疗设备晶振,电信应用晶振,网络设备晶振,M2M通信晶振,高质量晶振,高性能晶振,高可靠晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有良好的可靠性能。

SMD晶体产品特别适合用于高密度应用,调制解调器、通信和测试设备,PMCIA,无线应用,汽车应用等领域。Qantek多媒体设备晶振,QC25无源晶体,QC2536.0000F20B33R.


36MHZ 2.5x2.0mm
QC6A移动通信晶振,康泰克SMD晶体,QC6A25.0000F12B22R QC6A移动通信晶振,康泰克SMD晶体,QC6A25.0000F12B22R

QC6A移动通信晶振,康泰克SMD晶体,QC6A25.0000F12B22R,尺寸6.0x3.5mm,频率27MHZ,美国进口晶振,Qantek石英晶振,6035mm石英晶振,石英贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,环保晶振,贴片石英晶振,移动通信晶振,测试设备晶振,高密度应用晶振,汽车应用晶振,小型设备晶振,多媒体设备晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,低老化晶振,高质量晶振,高性能晶振,具有低成本低功耗的特点。

晶振晶体产品比较常用于高密度应用,调制解调器、通信和测试设备,PMCIA,无线应用,汽车应用等领域.QC6A移动通信晶振,康泰克SMD晶体,QC6A25.0000F12B22R.

27MHZ 6.0x3.5mm
C2E网络晶振,C2E-48.000-10-1020-X-R,AKER安基石英晶振 C2E网络晶振,C2E-48.000-10-1020-X-R,AKER安基石英晶振
C2E网络晶振,C2E-48.000-10-1020-X-R,AKER安基石英晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率48MHZ,AKER无源晶体,石英晶体谐振器,石英水晶振动子,2520mm贴片晶振,无源贴片晶振,石英贴片晶振无源晶振,SMD晶振,SMD晶体谐振器,石英晶振,48MHZ无源晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,高品质晶振,高性能晶振,网络设备晶振,无线应用晶振,智能音响晶振,手提电脑晶振,微处理器晶振,汽车级晶振,影音系统晶振,小型设备晶振,具有良好的可靠性能以及稳定性能,石英晶体产品比较适合用于网络设备,无线应用,智能音响,手提电脑,微处理器,汽车级,影音系统,小型设备等领域。C2E网络晶振,C2E-48.000-10-1020-X-R,AKER安基石英晶振.
48MHZ 2.5x2.0mm
C16-26.000-8-1010-R,C16超小型晶振,AKER移动通信晶振 C16-26.000-8-1010-R,C16超小型晶振,AKER移动通信晶振

C16-26.000-8-1010-R,C16超小型晶振,AKER移动通信晶振,尺寸1.6x1.2mm,频率26MHZ,安基石英晶振,AKER无源晶振,石英振动子,无源贴片晶振,石英SMD晶振,石英晶振,SMD晶振,无源晶振,无源石英晶体,1612mm小体积晶振,石英晶体谐振器,轻薄型晶体,无铅环保晶振,26MHZ贴片晶振,高质量晶振,高精度晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,低成本晶振,低耗能晶振,移动通信专用晶振,汽车音响晶振,微处理器晶振,平板电脑晶振,多媒体设备晶振,家用电视晶振,影音系统晶振,便携式设备晶振,可穿戴设备晶振,具有低耗能高质量的特点。

石英晶体产品可满足不同应用程序的需求,主要适合用于移动通信,汽车音响,微处理器,平板电脑,多媒体设备,家用电视,影音系统,便携式设备,可穿戴设备等应用.C16-26.000-8-1010-R,C16超小型晶振,AKER移动通信晶振.

26MHZ 1.6x1.2mm
安基SMD晶体,C3E自动驾驶晶振,C3E-40.000-10-1015-X-R 安基SMD晶体,C3E自动驾驶晶振,C3E-40.000-10-1015-X-R

安基SMD晶体,C3E自动驾驶晶振,C3E-40.000-10-1015-X-R,尺寸3.2x2.5mm,频率40MHZ,Aker无源晶振,3225mm小尺寸晶振,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶振,SMD晶体谐振器,贴片石英晶振,无源贴片晶振,无源晶振,轻薄型晶振,环保晶振,40MHZ贴片晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,高质量晶振,高性能晶振,汽车应用晶振,微处理器专用晶振,手提电脑晶振,自动驾驶专用晶振,智能音响晶振,蓝牙应用晶振,移动通信晶振,小型设备晶振,数码电子专用晶振,具有轻薄小低损耗的特点。

晶振晶体产品比较适合用于汽车应用,微处理器,手提电脑,自动驾驶,智能音响,蓝牙应用,移动通信,小型设备,数码电子等领域。安基SMD晶体,C3E自动驾驶晶振,C3E-40.000-10-1015-X-R.

40MHZ 3.2x2.5mm
Quarztechnik高精度晶振,QTC5A12.2880FDT1I20M,QTC5A测试晶振 Quarztechnik高精度晶振,QTC5A12.2880FDT1I20M,QTC5A测试晶振

Quarztechnik高精度晶振,QTC5A12.2880FDT1I20M,QTC5A测试晶振,Quarztechnik无源晶振,夸克小尺寸晶振,四脚贴片晶振,无源石英晶振,轻薄型晶振,无源贴片晶振,贴片石英晶振,无源晶振,SMD晶振,无源谐振器,5032mm贴片晶振,轻薄型晶振,水晶振动子,低损耗晶振,低功耗晶振,高精度晶振,测试设备晶振,无线应用晶振,汽车应用晶振,网络设备晶振,数码电子晶振,具有良好的稳定性能。

石英晶体产品非常适合用于高密度应用,调制解调器、通信和测试设备。PMCIA,无线应用,汽车应用等领域.Quarztechnik高精度晶振,QTC5A12.2880FDT1I20M,QTC5A测试晶振.


12.288MHZ 5.0x3.2mm
XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振 XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振
XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO730200.000000X,频率为:200.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,HCSL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,北斗定位,路由器,交换机,以太网,光纤通信,无线网络,蓝牙模块,安防设备,智能家居等应用。
200.000MHz 7.0x5.0x1.3mm
航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器 航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器
航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO515670.000000K,频率为:670.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL差分输出晶振,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,耐高温晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压1.8V,工作温度范围:-40℃至+105℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,北斗定位,航空航天,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。
670.000MHz 5.0x3.2x1.2mm
瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振 瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振
瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO535133.333333I,频率为:133.333333MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质,高质量等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,北斗定位,医疗设备,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。
133.333333MHz 5.0x3.2x1.2mm
瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振 瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振
瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振4MA系列晶振,编码为:4MA148352Z4AACUGI,频率为:148.352MHZ,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,脚贴片晶振石英晶体振荡器LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,MEMS振荡器有源晶振,SMD晶振,石英晶振,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,贴片石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。4MA系列贴片晶振应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,智能家居,路由器,交换机,导航仪,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
148.352MHZ 7.0x5.0mm
4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振 4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振
4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振Renesas晶振,瑞萨电子晶振美国进口晶振4MA系列晶振,编码为:4MA125000Z4AACTGI8,频率为:125.000MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,脚贴片晶振LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,MEMS振荡器有源晶振,SMD晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,贴片石英晶振具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。4MA系列应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,数码电子,路由器,交换机,导航仪,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
125.000MHZ 5.0x3.2mm
差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振 差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振
差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振4MA系列晶振,编码为:4MA156250Z4AACTGI,频率为:156.250MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,脚贴片晶振高性能差分MEMS振荡器LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。有源晶振,SMD晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。4MA系列欧美进口晶振应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,医疗设备,数码电子,路由器,交换机,GPS定位,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
156.250MHZ 5.0x3.2mm
物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振 物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振
物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP536750.000000I,频率为:750.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,LVPECL输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英贴片晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通信设备,数据中心,以太网,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,仪器仪表设备,安防设备等。
750.000MHz 5.0x3.2x0.85mm
XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振 XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振
XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP316156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,LVPECL输出差分晶体振荡器,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能等特点,能够很容易地识别小信号。应用于:移动通信设备,数据中心, 10G/40G/100G/400G以太网,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,仪器仪表设备,安防设备等。
156.250MHz 3.2x2.5mm
瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振 瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振
瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP236312.500000I,频率为:312.500MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,LVPECL输出差分晶振,12垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。应用于: FOM齿轮箱, 数据中心, 10G/40G/100G/400G以太网,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,导航仪,安防设备等。
312.500MHz 2.5x2.0mm
瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振 瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振
瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL536156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm封装,8垫脚贴片晶振LVDS输出差分晶体振荡器差分晶振贴片石英晶振有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
156.250MHz 5.0x3.2x1.17mm
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