石英晶振,贴片石英晶振,晶振晶体

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SB晶振,无人驾驶汽车晶振 3225晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100～175MHZ	3.2*2..5mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,OSC车载晶振差分晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	100～175MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振,OSC晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	15~2100MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,有源晶振,NP5032S晶振,SPXO晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	15~2100MHz	5.0*3.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,贴片2520晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	19.2~54MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,表面贴片谐振器智能手机贴片晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	19.2~52MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,通信晶体谐振器小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	26~76.8MHZ	1.6*1.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,耐热性晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	4~8MHZ	8.0*4.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,8045晶振小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应4.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	4~40MHZ	8.0*4.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,SMD进口晶振贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	9.75~40MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,SMD Crystal 小体积贴片5032mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	11.0592~40MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,Quartz Crystal 5032mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的5032晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.	12~55MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,音响设备晶振 SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	8~55MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,3225车载晶振贴片车载晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	9.8433~50MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,陶瓷面晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	7.98~12MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,陶瓷面谐振器贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	12~50MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,贴片型晶体谐振器小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	9.84~50MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,短距离通信晶振 3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的3225晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.	12~150MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,移动通信晶振 2520mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	16~80MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,汽车电子晶振 2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	16~50MHZ	2.0*1.6mm