NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶体,NX2016SA晶振,智能手机晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶振

制造商	爱普生晶振	产地	日本	产品编码	NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1
频率	25MHZ	负载	8pF	温度范围	-40°c~+125°c
频率偏差	±30ppm	封装	金属面四脚贴片	尺寸	2.0*1.6mm

爱普生晶振	单位	NX2016SA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~80MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±15ppm × 10^-6(标准), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.tydz99.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

NX1610SA_1.6_1.0

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用SMD晶体,即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏网络晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致

无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关小体积通讯谐振器产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个无线通讯设备晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.