希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,贴片水晶振动子
| 制造商 | 希华 | 产地 | 台湾 | 老化率 |
±5ppm |
| 频率 | 3.500MHz | 负载 |
10.0pF |
温度范围 | -10∼+85℃ |
| 频率偏差 |
±50ppm |
封装 |
49S贴片 | 尺寸 |
11.05 x 4.65mm |
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单位 |
LP-3.5S |
贴片晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.500～40.000 MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40∼+90℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10∼+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
10μW~100μW |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50ppm,
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kdscrystal.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
±50ppm(-10∼+85℃) |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10.0pF,12.0pF, 16.0pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10∼+85℃,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5ppmMax. |
+25°C,第一年 |
贴片晶振共同点:抗冲击:贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射:暴露于辐射环境会导致晶体谐振器性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂:请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯
胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可
产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏SMD晶体,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.
环境安全卫生政策
环境政策:
(1) 提升资源使用效率,避免资源浪费.
(2) 确保所有制程、产品及服务符合法规及其他要求.
(3) 致力工业减废、污染减量.
(4) 加强内部及外部利害关系者的沟通.
安全卫生政策:
(1)遵循政府安全卫生相关法令规定,并确实执行.
(2)推行灾害预防,持续移除各种危害因素,以确保职场之安全与卫生.
(3)推展各项安卫管理相关训练及活动,充份认知个人对安全卫生应有的责任.
(4)建立安全卫生技术、设备及措施,以有效管制风险事故,降低意外事故发生.
(5)建立安卫作业及稽核制度并持续改善,以确保安全卫生管理系统之有效性及合宜性.
