希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,SMD型晶振
| 制造商 | 希华 | 产地 | 台湾 | 老化率 |
±5ppm |
| 频率 | 8.000MHz | 负载 |
10.0pF |
温度范围 | -10℃～+85℃ |
| 频率偏差 |
±100ppm |
封装 |
陶瓷面两脚贴片 |
尺寸 |
6.00x3.5x1.10mm |
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单位 |
GX-60352 |
贴片晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8.000～50.000 MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40∼+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃～+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
10μW~100μW |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
30ppm,50ppm,100ppm
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kdscrystal.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
±30ppm(-10℃～+85℃) |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10.0pF,12.0pF,16.0pF,,18.0pF,20.0pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10℃～+85℃,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5ppmMax. |
+25°C,第一年 |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致SMD晶体受到损坏.
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害晶体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
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希华晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务. 希
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