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富士晶振,FTS-26M晶振,贴片晶振

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产品简介

贴片晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

产品详情

1

富士晶振,贴片晶振,FTS-26M晶振,低频水晶振动子

制造商 富士 产地 日本 老化率 ±3ppm
频率 32.768KHz 负载 12.5pF
温度范围 -10°C~+60°C
频率偏差

±20ppm

封装
金属面四脚贴片 尺寸 8.00*3.80*2.50mm

2

富士晶振

单位

FTS-26M

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHz

标准频率

储存温度

T_stg

-20°C~+85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C~+60°C

标准温度

激励功率

DL

10μW~100μW

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l


±20ppm


+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kdscrystal.com/


频率温度特征

f_tem

±20ppm(-10°C~+60°C)

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~+60°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3ppmMax.

+25°C,第一年

3

FTS38-15

4

日本进口晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
7-2:PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存32.768K晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

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富士晶振以音叉型石英晶体谐振器,(32.768KHZ)系列出名,目前富士品牌遍布全世界,而千赫兹的晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.
是对应陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.

最适用于HDD,SSD,USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.

富士株式会社富士拓优科梦,(EPSON—YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的富士公司到后续的生产压电石英晶体,1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.

FTS-38,26,15

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