FSX-2MS晶振,2016贴片晶振,智能手机晶振

产品简介

随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.那么石英晶振又有那几款会使用到智能手环里面.

产品详情

富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,贴片水晶振动子

制造商	富士	产地	日本	老化率	±1ppm
频率	20.000MHz	负载	20pF	温度范围	-10°c~+70°c
频率偏差	±30ppm	封装	金属面四脚贴片	尺寸	2.01.60.35mm

富士晶振	单位	FSX-1M晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13.56MHz~50.00MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-20°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kdscrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30× 10^-6/-10°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF,12pF,16pF,18pF,20pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C —+70°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

FSX-2M

请勿使用可能导致日本进口晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用贴片晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏小型贴片晶振，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作