厚度单位: ?全自动1612晶振晶片清洗技术:采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。
KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,1612小型晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
日本大真空,KDS无源晶体具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
KDS晶振规格 |
单位 |
晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32~52MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10~100μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20× 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/-30°C~+85°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8,10,12pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
机械振动的影响:当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管进口贴片晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,1612小型晶振
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于小体积晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存高稳定性晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
日本大真空株式会社,天津KDS作为一个最重要的环境保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动,KDS集团将有助于创造社会发展得以持续.进口金属面谐振器应用产品的开发,在该地区的所有的生产业务,KDS集团,将促进对全球环保事业的承诺.KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,1612小型晶振
KDS晶振环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过小体积贴片晶振有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.KDS晶振环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标.
环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.加强环境意识教育,提高超小体积1612晶振环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO),晶振,石英晶振,有源晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响.