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KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDA晶振,有源石英晶振

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产品简介

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

产品详情

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日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶体谐振器,2016晶振系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.

KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDA晶振,有源石英晶振,贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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项目

符号

晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

13~52MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.7~3.5V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40to +85

裸存

工作温度

T_use

G: -20to +70

请联系我们查看更多资料

H: -40to +85


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC, L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

VOL

0.4 V Max.

输出负载条件

L_CMOS

15pF

输入电压

VIH

80% VCCMax.

ST终端

VIL

20 % VCCMax.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCCto 80 % VCC, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6/ year Max.

+25,初年度,第一年

3

DSA211SDA DSB211SDA DSB211SDB 2016

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所有贴片振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDA晶振,有源石英晶振

同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英贴片晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对高性能晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

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KDS晶振环境影响的小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过4P金属封装晶振有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.KDS晶振环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标.KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDA晶振,有源石英晶振

KDS晶振集团所生产的压电石英晶体、2016尺寸封装贴片晶体、有源晶体,温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)完全符合ISO14001环境管理体系标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架:建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响;KDS晶振,压控温补晶振,DSA222MAB晶振,日产贴片晶振

持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺;减少污染,节能降耗——污染预防的承诺;依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺;“减少2016小型贴片晶振污染,节能降耗,建造美丽家园;依法治理,持续改进,净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.

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