石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCA晶振,2016晶振,小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本进口晶振大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.
	
 
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				 项目  | 
			
				 符号  | 
			
				 晶振规格  | 
			
				 条件  | 
		
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				 输出频率范围  | 
			
				 f0  | 
			
				 13~52MHZ  | 
			
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				 电源电压  | 
			
				 VCC  | 
			
				 2.6,2.8,3.0,3.3V  | 
			
				 请联系我们以了解更多相关信息  | 
		
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				 储存温度  | 
			
				 T_stg  | 
			
				 -40℃to +85℃  | 
			
				 裸存  | 
		
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				 工作温度  | 
			
				 T_use  | 
			
				 G: -10℃to +70℃  | 
			
				 请联系我们查看更多资料  | 
		
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				 H: -40℃to +85℃  | 
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				 频率稳定度  | 
			
				 f_tol  | 
			
				 | 
			
				 
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				 L: ±50 × 10-6  | 
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				 H: ±100 × 10-6  | 
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				 功耗  | 
			
				 ICC  | 
			
				 3.5 mA Max.  | 
			
				 无负载条件、最大工作频率  | 
		
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				 待机电流  | 
			
				 I_std  | 
			
				 3.3μA Max.  | 
			
				 ST=GND  | 
		
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				 占空比  | 
			
				 SYM  | 
			
				 45 % to 55 %  | 
			
				 50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF  | 
		
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				 输出电压  | 
			
				 VOH  | 
			
				 VCC-0.4V Min.  | 
			
				 
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				 VOL  | 
			
				 0.4 V Max.  | 
			
				 
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				 输出负载条件  | 
			
				 L_CMOS  | 
			
				 15pF  | 
			
				 
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				 输入电压  | 
			
				 VIH  | 
			
				 80% VCCMax.  | 
			
				 ST终端  | 
		
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				 VIL  | 
			
				 20 % VCCMax.  | 
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				 上升/下降时间  | 
			
				 tr / tf  | 
			
				 4 ns Max.  | 
			
				 20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF  | 
		
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				 振荡启动时间  | 
			
				 t_str  | 
			
				 3 ms Max.  | 
			
				 t=0 at 90 %  | 
		
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				 频率老化  | 
			
				 f_aging  | 
			
				 ±3 × 10-6/ year Max.  | 
			
				 +25℃,初年度,第一年  | 
		
	
 
	
 
	
 
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏大真空晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCA晶振,2016晶振
日产晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
所有石英振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。
	
 
减少污染,节能降耗——污染预防的承诺;依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺;“减少金属面有源晶振污染,节能降耗,建造美丽家园;依法治理,持续改进,净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCA晶振,2016晶振
KDS晶振环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过贴片金属面晶振有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.KDS晶振环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标.
KDS晶振环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进耐高温小体积石英晶振的目标和指标.环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.
	
 


 
                        
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDT晶振,OSC振荡器
日本大真空晶振,TSXO晶振,DSG211STA晶振,日产晶振
日本大真空晶振,有源晶振,DSO213AW晶振,汽车级晶振
NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2016SK晶振,32.768kHz振荡器
NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,金属面温补晶振
NDK晶振,温补晶振,NT2016SD晶振,日产NDK晶振
			