陶瓷面贴片谐振器,进口贴片石英晶振,CS20晶振

石英晶振曲率半径加工技术：晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。

CITIZEN晶振,贴片晶振,CS20晶振,贴片封装晶振,无源陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

西铁城晶振奉行的管理政策是“标题作为纪念公司保持活着在这个时代”.日本制造业可持续发展的业务形式将在这样一个追求快速多变的经济,而重视个人、社会和环境问题.西铁城日本进口晶振试图满足你在电子设备领域中成为龙头企业。

CITIZEN晶振规格	单位	CS20晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.5~30MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±30,50× 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息
频率温度特征	f_tem	±30× 10-6/-40°C～+150°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	16,18pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存无源贴片晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。CITIZEN晶振,贴片晶振,CS20晶振,贴片封装晶振

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至日产晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对陶瓷面晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

西铁城晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,西铁城晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各西铁城晶振,石英晶体谐振器,石英振荡子,西铁城石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.CITIZEN晶振,贴片晶振,CS20晶振,贴片封装晶振

截止到2006年度,西铁城晶振在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——西铁城制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,西铁城石英晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.西铁城晶振力求通过此举,落实从设计、开发到西铁城晶振,石英晶体谐振器,进口压电石英晶体,西铁城石英晶体谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个西铁城晶振集团的环保绩效.

2010年3月完成了对日本西铁城晶振在国内全部事业所和海外全部进口无源石英晶体谐振器,石英晶体谐振器,西铁城石英振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了西铁城晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.