5G无线模块正弦波输出的TCXO晶体振荡器X1G005231005000,随着第 5 代电信系统 (5G) 的引入以及移动网络、物联网 (IoT)、高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和数据中心的发展,电信网络流量和容量继续增加。而这写新兴产业几乎离不开SMD晶振产品。同时,通信信号中允许的噪声水平较低,网络设备中使用的时钟必须工作在高频和低相位抖动。连接网络设备的光通信模块正在变得更快、更小,并且需要频率容差为±20 x 10-6或更小的时钟来进行400Gbps和800Gbps的超高速和80km或更长距离的传输。
精工爱普生公司推出了新的TCXO晶体振荡器系列,可在基本模式中实现低相位抖动,并采用微型5032mm封装,型号TG5032CGN,编码X1G005231005000,频率26.000000兆赫,输出WaveCMOS,电源电压3.13 ~ 3.46 V,电源电压(一般)3.300 V,尺寸(LxWxH)5.0 x 3.2 x 1.4 mm,操作温度-40至+85°C,频率公差+/- 1.0 ppm,具有超高的稳定温度补偿晶体振荡器的CMOS和夹正弦波输出采用基波振荡晶体单元。这样就实现了低相位噪声频率10 ~ 40mhz,适用于参考时钟包括小细胞,5G无线模块。
Product Number |
有源晶振 |
Frequency | LxWxH | Output Wave | Supply Voltage | F.Tol@25°C | Ope Temperature |
X1G005231003000 | TG5032CGN | 38.880000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231003100 | TG5032CGN | 38.880000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231003200 | TG5032CGN | 19.200000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 2.700 to 3.000 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231003300 | TG5032CGN | 19.200000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231003400 | TG5032CGN | 20.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231003500 | TG5032CGN | 25.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231003600 | TG5032CGN | 19.440000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231003700 | TG5032CGN | 30.720000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231003900 | TG5032CGN | 24.576000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231004100 | TG5032CGN | 40.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231004200 | TG5032CGN | 10.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231004300 | TG5032CGN | 10.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231004400 | TG5032CGN | 40.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231004600 | TG5032CGN | 10.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231004700 | TG5032CGN | 24.576000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231004800 | TG5032CGN | 40.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 2.375 to 2.625 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231004900 | TG5032CGN | 25.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to ++85 °C |
X1G005231005000 | TG5032CGN | 26.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | 3.135 to 3.465 V | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C |