村田晶振:用于近场无线电通信和存储

村田晶振面向消费市场的晶体谐振器（XRCGB 系列）采用了现有产品中无与伦比的突破性和独特的封装技术，提供了卓越的质量、生产规模和性价比。

推荐 Murata 的 Crystal Units 供消费者使用的理由

新开发的2016小型贴片晶振满足了对小型化日益增长的需求，与现有的 3.2×2.5 mm 尺寸相比，尺寸减小了 60%。

丰富的产品阵容，可满足各种应用需求。
用于近场无线电通信 ： 蓝牙 / 低功耗蓝牙 （BLE） / NFC
存储用 ： SSD
有多种规格可供选择。
负载电容 ： 6pF， 8pF， 10pF *可提供其他值
驱动电平 ： 能够在高驱动电平下保持稳定的振荡

高可靠性和低成本封装，以陶瓷谐振器 （CERALOCK）开发的知识和经验为之实现。包括卓越的机械性能，例如抗冲击性和抗跌落性，以及对环境事件的抵抗力


产品阵容

应用	用于蓝牙	对于 BLE	用于 NFC / SSD
系列	XRCGB_F_S （HCR2016 型）	XRCGB_F_P （HCR2016 型）	XRCGB_F_M （HCR2016 型）
尺寸	2.0 × 1.6mm
频率范围	24.0000 至 40.0000 MHz	16.0000 至 32.0000 MHz	16.0000 至 50.0000 MHz
标准频率	24/26/32/40 MHz	16/24/26/32 MHz	NFC：27.1200MHz 固态硬盘：25/30/31.25/40/50MHz
温度范围	-30~+85 °C；-40~+105 °C	-30 至 +85 °C	-30 至 +85 °C
频率容差（最大）	±10 ppm	±20 ppm	16 至 32MHz：±30ppm 33.868 至 50MHz：±45ppm
工作温度范围（最大）	-30~+85 °C ： ±10ppm -40~+105 °C ： ±20ppm	±20 ppm	±40 ppm
频率老化	最大 ±2 ppm/年	最大 ±5 ppm/年	最大 ±5 ppm/年
等效串联电阻（max.）	24MHz : 70Ω 26MHz : 60Ω 32/40MHz : 50Ω	16MHz : 200Ω 24 to 27.12MHz : 150Ω 30 to 32MHz : 100Ω	16MHz : 200Ω 24 to 27.120MHz : 150Ω 30 to 50MHz : 100Ω
负载电容	6pF, 8pF, 10pF Other values available	6pF, 8pF, 10pF Other values available	6pF, 8pF, 10pF Other values available
驱动电平（最大）	300μW	300μW	300μW