在车载电子设备中，即使在受到高冲击和振动的环境中，也需要保持稳定的性能。在新开发的DST310SA中，内部晶体芯片使用金属键合代替传统的导电粘合剂安装在陶瓷封装中。与传统产品相比，可以减少由跌落冲击和旋转应力引起的频率波动（图 1 和图 2）。
此外，晶体芯片的尺寸已从传统的 3215 尺寸音叉晶体谐振器的尺寸更改为更小的晶体芯片。晶体芯片的小型化有助于提高抗冲击性能，并且每个相同尺寸的晶体晶片所采用的晶体芯片数量也随之增加。简而言之，DST310SA 是一种更高效、更具成本效益的产品。这些特性使DST310SA非常适合需要抗冲击性能的 TPMS（轮胎压力监测系统）等车载设备。它还可用于广泛的应用，例如移动终端、PC 相关设备和家庭医疗设备。
[用途]
TPMS、车载ECU、车载安全设备、车载多媒体设备、其他消费类和电信电子产品
[样品/量产]
样品：回应
量产：2024 年 8 月起
电气规格：
类型
DST310SA
大小
3.2 × 1.5 × 0.75 mm 典型值
标称频率
32.768 千赫
负载电容
7pF、9pF、12.5pF
工作温度范围
-40 至 125°C
频率容差
±20×10-6（25°C 时）
串联电阻
最大 50kΩ（-40 至 +85°C）/ 最大 80kΩ（-40 至 +125°C）
日本大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,3215晶振
日本大真空晶振,贴片晶振,DST210A晶振,2012贴片晶振
日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,小型贴片晶振
