遥遥领先思佳讯压控晶振的成本效益方案

更艰巨的挑战之一是需要前所未有的功能集成水平来缩小尺寸、设计物联网设备的复杂性和成本。射频（RF）前端模块（FEM）很可能提供一个OSC贴片晶振解决方案设计用于以低功耗的小型封装提供性能和功能。
物联网技术全球接受度预测预测数十亿，甚至数万亿的这些设备在许多不同的应用程序，并且没有单一的设计解决方案服务于所有目的。在某些情况下，传感器将几乎保留持续处于睡眠模式，仅短暂苏醒当外部指令时，或者当它检测到它所连接的设备出现故障时。在这些环境中，启用无线的传感器应该能够在一个或多个硬币电池上运行长达10年.

在其他应用中，物联网传感器将部分或持续运行，需要接入主电源或偏置来自能量收集或无线功率传输。多种物联网应用可能多种多样，但有一个核心要求保持不变：需要使物联网设备的每个元素都非常小、高度集成、高效，权力节约。研究表明物联网设备的成本可能不得不下降10到从毫瓦到微瓦或甚至纳米瓦。

具有成本效益的小型化集成是实现物联网应用小型化的关键RF FEM的设计，以及压控晶振设计方案，包括尽可能多的在单个包中尽可能发挥作用。在执行模数转换、基带功能和整体功能的片上系统（SoC）设备的帮助下子系统控制，RF FEM可以提供物联网应用的经济高效的解决方案，在占地面积小。物联网功能的集成度不断提高意味着更小的系统内封装（SiP）设备将包含更多的功能，从而使物联网能力得以压缩更小、更具成本效益、更低功耗的解决方案。
随着技术的进步，数字电路的规模越来越小。对于SoC，所选择的半导体技术采用硅CMOS，最小功能尺寸缩小在过去25年中，从250纳米到约22纳米，允许物联网解决方案中使用更小的数字电子电路。预计到2025年，它将降至约5纳米。
射频/微波电路不容易缩小尺寸——物联网设计的射频/微波部分可以解释占电路板面积的60%。而数字电路继续受益于CMOS几何结构的减少RF电路的尺寸减小可以通过在同一芯片上进一步集成RF功能来实现，或者通过采用先进的包装技术。

RF FEM的另一个优点是与多个无线标准，例如用于蓝牙、线程和ZigBee无线连接。作为例如，Skyworks的SKY66112-11 RF FEM（图1）解决方案将在最新版本发布后为蓝牙5提供服务短距离无线标准的版本，以及下一代Thread和ZigBee无线网络协议。当与SoC平台配对时，结果是高效的物联网解决方案，延长电池寿命通过高RF输出功率电平实现传输范围。
该FEM产生的RF输出高达五倍SoC无线电单独的功率（+20dBm）。它消除了需要进一步的发射侧放大，并且可以增加接收灵敏度提高了7dB以上，是物联网设备的接收范围。它还处理射频输入功率电平为+15dBm，以允许接收器在存在高功率并置Wi-Fi接入点的情况下工作，即这可能是许多物联网环境中的常见场景。在里面此外，SKY66112-11降低了系统总电流（Icc）与单独提供SoC相比，降低了38%相同的发射输出功率。
SKY66112-11提供集成级间匹配，谐波滤波和与CMOS兼容的数字控制

2.SKY66112-11将所有收发器功能集成在一个模块中×0.96mm。
逻辑电平（图2）。它的工作电压为+1.2至+3.6伏直流电，非常适合电池供电的应用。FEM正在纳入SoC参考设计中来自所有领先的多模ZigBee/Thread SoC供应商/BLE系统。
由于SKY66112-11将与蓝牙5兼容，其高射频输出功率将非常适合SMD振荡器标准增强的连接范围。蓝牙5有望从上半年开始在新设备中迅速采用2017年。毫不奇怪，蓝牙5的许多新功能致力于物联网。虽然蓝牙对许多物联网很有吸引力应用程序，它在范围、消息传递能力和网络能力方面都是有限的。这个最新版本应该将无处不在的无线协议带到物联网连接的前沿。
尽管预计年底会有完整的规格，射程应该在1000英尺左右，这是可以实现的最佳情况仅在无障碍的视线条件下，但更大比它的前身。范围扩展使蓝牙首次不仅仅是个人局域网，而且由于不需要基础设施（接入点数）并且使用更少的功率。
蓝牙5的速度预计也是其速度的两倍前身，速度足以满足几乎所有物联网应用程序。蓝牙特别兴趣小组（SIG）表示它将拥有八倍于数据广播带宽，这使得蓝牙信标的使用更加有趣为零售商和其他组织。
物联网设备和技术将被广泛接受依赖于价格合理的物联网产品在电池上长达十年，并在存在更强信号的情况下远距离通信（例如如来自Wi-Fi系统）。虽然这些都不是微不足道的经济和技术挑战，但应该有可能由于不断提高的集成水平和包装技术的进步。毫无疑问，RF FEM将发挥重要作用。