差分晶振,差分晶体振荡器,差分输出晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	X1G0042610013,SG5032VAN差分振荡器,6G模块晶振,EPSON爱普生晶振 X1G0042610013,SG5032VAN差分振荡器,6G模块晶振,EPSON爱普生晶振，尺寸为5.03.2mm，频率为150MHZ，输出逻辑LVDS，LVDS输出晶振，LVDS差分晶体振荡器，六脚贴片差分晶振，SPXO差分晶振，高品质差分晶振，低抖动差分晶振，低电压差分晶振，低损耗差分振荡器，6G无线模块差分晶振，仪器设备差分晶振，无线设备差分晶振. 差分晶振是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片，输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL，HCSL具有低电平,低抖动，低功耗等特性。X1G0042610013,SG5032VAN差分振荡器,6G模块晶振,EPSON爱普生晶振.*	150MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生差分振荡器SG2016EGN,X1G0061310001,6G交换机晶振爱普生差分振荡器SG2016EGN,X1G0061310001,6G交换机晶振，尺寸为2.01.6mm，频率为156.25MHZ，OSC差分晶振，LV-PECL差分输出晶振，差分晶体振荡器，石英差分晶振，低电压差分晶振，6G交换机差分晶振，光模块差分晶振，测量测量差分晶振，6G将使网络通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带，同时最大限度地减少噪音。这将实现与高频率，低抖动用于通信设备的参考时钟，其中将使用小尺寸光模块。SG2016EGN/SG2520EGN差分晶振是非常受欢迎的SG3225EEN系列的下一代产品，提供相同的功能具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于在更小的封装中使用了带有温度补偿的内部设计IC，因此性能更好。有源晶振*产品主要应用网络设备（路由器、交换机、光模块等），数据中心，测试和测量设备，工厂自动化，高速转换器，如ADC和DAC等领域.爱普生差分振荡器SG2016EGN,X1G0061310001,6G交换机晶振.	156.25MHZ	2.0*1.6mm
	NP5032SC-125MHZ-NSC5404C,日本电波HCSL晶振,6G通信晶振 NP5032SC-125MHZ-NSC5404C,日本电波HCSL晶振,6G通信晶振，尺寸为5.03.2mm，频率为125MHZ，支持输出HCSL，HCSL差分晶振，有源差分晶振，贴片差分振荡器，低抖动差分晶振，低电流差分振荡器，低相位差分振荡器，低电压差分晶振，6G模块差分晶振，6G通信差分晶振，仪器仪表差分晶振，智能家居差分晶振，测量设备差分晶振. 差分输出晶振*产品主要应用范围广泛，其中包含6G模块，网络设备，仪器仪表，智能家居，测量与测试，SONET，SDH与千兆以太网相关的设备等领域.NP5032SC-125MHZ-NSC5404C,日本电波HCSL晶振,6G通信晶振.	125MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生石英差分振荡器SG-8503CA,6G通信晶振,X1G0050111001 爱普生石英差分振荡器SG-8503CA,6G通信晶振,X1G0050111001，尺寸为7.05.0mm,频率为100MHZ,输出逻辑LV-PECL，LV-PECL差分石英晶体振荡器，爱普生差分晶振，轻薄型差分晶振，EPSON低电压差分振荡器，有源差分晶体振荡器，低抖动差分晶振，低耗能差分振荡器，低相位差分晶振，进口LV-PECL差分晶振，100MHZ差分晶振，通信专用差分晶振，6G蓝牙模块差分晶振，差分晶振光通信输出，7050mm差分振荡器，高频差分晶振，测试测量差分晶振。差分输出晶振产品非常适合应用于6G蓝牙模块，网络设备，智能家居，无线设备，光模块，以及OTN, BTS，测试仪器等领域。爱普生石英差分振荡器SG-8503CA,6G通信晶振,X1G0050111001.*	100MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生LVDS晶振,SG2520VHN贴片差分振荡器,X1G0059410006,6G交换机晶振爱普生LVDS晶振,SG2520VHN贴片差分振荡器,X1G0059410006,6G交换机晶振，尺寸为2.52.0mm,频率155.52MHZ,输出逻辑LVDS，LVDS*输出差分晶振，LVDS贴片振荡器，爱普生差分晶振，差分石英晶体振荡器，OSC差分石英晶振，有源差分晶振，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，通讯差分晶振，工业级差分振荡器，6G模块差分晶振，光通讯差分信号输出LVDS。 5G/6G将使网络通信流量呈指数级增长。5G/6G通信网络要求高速宽频带，同时把噪音降到最低。这可以通过高频率，用于通信设备的低抖动参考时钟。光通信模块为400gbps/800gbps传输超过80公里需要一个小的外形因素，±20×10-6的稳定性参考时钟。SG2016VHN/SG2520VHN差分晶振是非常受欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于采用了内部设计的具有温度补偿的集成电路，其封装尺寸缩小了63%。产品非常适用于网络设备(路由器、交换机、光模块等)，数据中心，测试和测量设备，工厂自动化，高速转换器，如ADC和DAC等领域.爱普生LVDS晶振,SG2520VHN贴片差分振荡器,X1G0059410006,6G交换机晶振.	155.52MHZ	2.5*2.0mm
	EPSON差分振荡器MG7050HAN,X1M0004310010,6G无线网络晶振 EPSON差分振荡器MG7050HAN,X1M0004310010,6G无线网络晶振，尺寸为7.05.0mm,频率156.25MHZ,支持输出HCSL，爱普生差分晶振，OSC差分振荡器，低功耗差分振荡器，差分输出晶振，低电压差分晶振，低损耗差分振荡器，低抖动差分晶振，6G模块差分晶振，HCSL贴片差分晶振，本产品为HCSL高频振荡器使用SAW的基本振荡输出谐振器。这样实现了低抖动和低抖动噪声频率在100~200mhz，且适用于服务器、存储等参考时钟。差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片，输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL，HCSL具有低电平,低抖动，低功耗，低功耗等特性。EPSON差分振荡器MG7050HAN,X1M0004310010,6G无线网络晶振.*	156.25MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,进口差分晶振智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-GF晶振,7050差分晶振小型OSC贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,低抖动差分晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-GG晶振,低相位抖动晶振 7050晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,NP5032SC晶振,贴片进口晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	100~170MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,差分晶振,NP5032SB晶振,差分贴片晶振耐高温晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100~170MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SC晶振,固态硬盘设备晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器,耐高温晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	100～175MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SB晶振,无人驾驶汽车晶振 3225晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100～175MHZ	3.2*2..5mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,OSC车载晶振差分晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	100～175MHZ	3.2*2.5mm
	VCXO压控晶振	1M~1500MHZ