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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
NDK LVDS晶振\NP2520SB-156.25MHZ-NSC5301B\6G光通信晶振 NDK LVDS晶振\NP2520SB-156.25MHZ-NSC5301B\6G光通信晶振

NDK LVDS晶振\NP2520SB-156.25MHZ-NSC5301B\6G光通信晶振,尺寸为2.5*2.0mm,频率为156.25MHZ,输出逻辑LVDS,LVDS输出晶振,LVDS差分晶体振荡器,日本电波差分晶振,贴片差分晶振,SPXO差分晶体振荡器,石英差分晶振,低电压差分晶振,低损耗差分振荡器,低相位差分晶振,低相噪差分晶振,低抖动差分晶振,低功耗差分振荡器,高品质差分晶振,高性能差分振荡器,有源差分晶振,光模块差分晶振,通讯模块差分振荡器,测试测量差分晶振,差分输出晶振具有低抖动低电压低相位低相噪的特点,适用于范围广泛,包含6G兼容设备,光通信、光收发器,WDM设备,无线网络设备等领域。NDK LVDS晶振\NP2520SB-156.25MHZ-NSC5301B\6G光通信晶振.

156.25MHZ 2.5*2.0mm
NDK汽车级差分振荡器,6G发射器晶振,NP3225SBD-100MHZ-NSC5348B NDK汽车级差分振荡器,6G发射器晶振,NP3225SBD-100MHZ-NSC5348B

NDK汽车级差分振荡器,6G发射器晶振,NP3225SBD-100MHZ-NSC5348B,尺寸为3.2x2.5x0.9mm,频率100MHZ,输出LVDS,LVDS差分输出晶振,NDK差分晶振,LVDS振荡器,差分石英晶体振荡器,OSC差分晶振,有源差分晶振,低电压差分振荡器,低功耗差分晶振,低相位差分晶振,通讯差分晶振,以太网差分晶振,基站差分晶振,网络设备差分晶振,汽车音响差分晶振,6G模块差分晶振,光通讯差分信号输出LVDS,产品具有低电压低抖动低功耗的特点.差分晶振LVDS产品非常适合用于6G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备,低端路由器、以太网、光收发器,汽车音响、汽车电脑等领域。NDK汽车级差分振荡器,6G发射器晶振,NP3225SBD-100MHZ-NSC5348B.

100MHZ 3.2x2.5x0.9mm
EPSON差分晶振,X1G0042810011,SG7050VAN振荡器,6G网络设备晶振 EPSON差分晶振,X1G0042810011,SG7050VAN振荡器,6G网络设备晶振

EPSON差分晶振,X1G0042810011,SG7050VAN振荡器,6G网络设备晶振,尺寸为7.00x5.00x1.60mm,频率为75MHZ,输出逻辑LVDS,LVDS差分输出晶振,LVDS贴片振荡器,爱普生差分晶振,差分石英晶体振荡器,OSC差分晶振,有源差分晶振,低电压差分振荡器,低功耗差分晶振,低电流差分晶振,低抖动差分晶振,低相位差分晶振,通讯差分晶振,工业级差分振荡器,6G模块差分晶振,光通讯差分信号输出LVDS,通信设备差分晶振。

差分晶体振荡器是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片,输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL,HCSL具有低电平,低抖动,低功耗等特性。

75MHZ 7.00x5.00x1.60mm
X1G0042610013,SG5032VAN差分振荡器,6G模块晶振,EPSON爱普生晶振 X1G0042610013,SG5032VAN差分振荡器,6G模块晶振,EPSON爱普生晶振

X1G0042610013,SG5032VAN差分振荡器,6G模块晶振,EPSON爱普生晶振,尺寸为5.0*3.2mm,频率为150MHZ,输出逻辑LVDS,LVDS输出晶振,LVDS差分晶体振荡器,六脚贴片差分晶振,SPXO差分晶振,高品质差分晶振,低抖动差分晶振,低电压差分晶振,低损耗差分振荡器,6G无线模块差分晶振,仪器设备差分晶振,无线设备差分晶振.

差分晶振是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片,输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL,HCSL具有低电平,低抖动,低功耗等特性。X1G0042610013,SG5032VAN差分振荡器,6G模块晶振,EPSON爱普生晶振.


150MHZ 5.0*3.2mm
爱普生LVDS晶振,SG2520VHN贴片差分振荡器,X1G0059410006,6G交换机晶振 爱普生LVDS晶振,SG2520VHN贴片差分振荡器,X1G0059410006,6G交换机晶振

爱普生LVDS晶振,SG2520VHN贴片差分振荡器,X1G0059410006,6G交换机晶振,尺寸为2.5*2.0mm,频率155.52MHZ,输出逻辑LVDS,LVDS输出差分晶振,LVDS贴片振荡器,爱普生差分晶振,差分石英晶体振荡器,OSC差分石英晶振,有源差分晶振,低电压差分振荡器,低功耗差分晶振,通讯差分晶振,工业级差分振荡器,6G模块差分晶振,光通讯差分信号输出LVDS。

5G/6G将使网络通信流量呈指数级增长。5G/6G通信网络要求高速宽频带,同时把噪音降到最低。这可以通过高频率,用于通信设备的低抖动参考时钟。光通信模块为400gbps/800gbps传输超过80公里需要一个小的外形因素,±20×10-6的稳定性参考时钟。SG2016VHN/SG2520VHN差分晶振是非常受欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围,低抖动和改进的频率容限的功能组合由于采用了内部设计的具有温度补偿的集成电路,其封装尺寸缩小了63%。产品非常适用于网络设备(路由器、交换机、光模块等),数据中心,测试和测量设备,工厂自动化,高速转换器,如ADC和DAC等领域.爱普生LVDS晶振,SG2520VHN贴片差分振荡器,X1G0059410006,6G交换机晶振.
155.52MHZ 2.5*2.0mm
SG2520VGN差分石英晶振,X1G0059010004,EPSON爱普生晶振,6GWIFI晶振 SG2520VGN差分石英晶振,X1G0059010004,EPSON爱普生晶振,6GWIFI晶振

SG2520VGN差分石英晶振,X1G0059010004,EPSON爱普生晶振,6GWIFI晶振,尺寸为2.5*2.0mm,频率为156.25MHZ,LVDS输出差分晶振,LVDS差分振荡器,差分石英振荡器,OSC晶振,日本进口晶振,进口有源晶振,有源晶体振荡器,5G/6G将使网络通信流量呈指数级增长。5G/6G通信网络要求高速宽频带,同时最大限度地减少噪音。这将实现与高频率,低抖动用于通信设备的参考时钟,其中将使用小尺寸光模块。SG2016VGN/SG2520VGN是非常受欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围,低抖动和改进的频率容限的功能组合由于在更小的封装中使用了带有温度补偿的内部设计IC,因此性能更好。

有源晶振产品应用范围:网络设备(路由器、交换机、光模块等),数据中心,测试和测量设备,工厂自动化,高速转换器,如ADC和DAC等领域。SG2520VGN差分石英晶振,X1G0059010004,EPSON爱普生晶振,6GWIFI晶振.


156.25MHZ 2.5*2.0mm
X1M0004210004,EPSON差分石英晶振,MG7050VAN振荡器,6G无线通信晶振 X1M0004210004,EPSON差分石英晶振,MG7050VAN振荡器,6G无线通信晶振

X1M0004210004,EPSON差分石英晶振,MG7050VAN振荡器,6G无线通信晶振,尺寸为7.0*5.0mm,频率为125MHZ,爱普生有源晶振,OSC差分晶振,石英晶体振荡器,LVDS差分晶体振荡器,低抖动差分晶振,低相位差分晶振,低电压差分晶振,光模块专用差分晶振,6G无线通信差分晶振,网络设备差分晶振,本产品为LVDS高频振荡器使用SAW的基本振荡输出谐振器。这样实现了低抖动和低抖动噪声频率在100 ~ 700mhz,且适用参考时钟包括PCI Express和别人。

有源晶振产品主要应用范围:服务器,存储网络、OTN,通讯模块,6G应用程序等.X1M0004210004,EPSON差分石英晶振,MG7050VAN振荡器,6G无线通信晶振.


125MHZ 7.0*5.0mm
LV-PECL|X1G0042510003|SG3225EAN|125MHZ|-40~+85°C LV-PECL|X1G0042510003|SG3225EAN|125MHZ|-40~+85°C
LV-PECL|X1G0042510003|SG3225EAN|125MHZ|-40~+85°C,尺寸为3225mm,频率为125MHZ,输出为LV-PECL,电压2.25~3.63V,频率稳定度50ppm,石英晶体振荡器,差分有源晶振,差分石英晶振,爱普生有源晶振,SPXO晶振,进口晶振,音影专用晶振,汽车胎压监测专用晶振,汽车充电桩晶振,产品主要应用于数字视频,汽车胎压监测,汽车充电桩,智能手机,投影机等领域,还可广泛用于数码电子设备等产品.
125MHZ 3.2*2.5mm
SMI晶振,差分晶振,63SMOVH晶振,日本进口晶振 SMI晶振,差分晶振,63SMOVH晶振,日本进口晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

40~170MHz 3.2*2.5*0.9mm
SMI晶振,差分晶振,65SMOVH晶振,5032晶振 SMI晶振,差分晶振,65SMOVH晶振,5032晶振

小型SMD石英晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

30~170MHz 5.0*3.2*1.2mm
SMI晶振,差分晶振,67SMOVH晶振,智能手机晶振 SMI晶振,差分晶振,67SMOVH晶振,智能手机晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

30~170MHz 7.0*5.0*1.5mm
SMI晶振,差分晶振,99SMO-LVD晶振,5032石英晶体振荡器 SMI晶振,差分晶振,99SMO-LVD晶振,5032石英晶体振荡器

日本进口晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

5~250MHz 5.0*3.2*1.2mm
SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVD晶振,无线网卡晶振 SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVD晶振,无线网卡晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

5~175MHz 3.2*2.5*0.9mm
SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVD晶振,机械设备晶振 SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVD晶振,机械设备晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

6~175MHz 2.5*2.0*0.9mm
SMI晶振,差分晶振,67SMO晶振,7050进口晶振 SMI晶振,差分晶振,67SMO晶振,7050进口晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

13.5~350MHz 7.0*5.0*1.5mm
NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,低抖动差分晶振 NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,低抖动差分晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
62.5~220MHZ 7.0*5.0mm
NDK晶振,差分晶振,7311S-GG晶振,低相位抖动晶振 NDK晶振,差分晶振,7311S-GG晶振,低相位抖动晶振
7050晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
62.5~220MHZ 7.0*5.0mm
NDK晶振,差分晶振,NP5032SB晶振,差分贴片晶振 NDK晶振,差分晶振,NP5032SB晶振,差分贴片晶振
耐高温晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
100~170MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,差分晶振,NP3225SB晶振,无人驾驶汽车晶振 NDK晶振,差分晶振,NP3225SB晶振,无人驾驶汽车晶振
3225晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
100~175MHZ 3.2*2..5mm
LVPECL/LVDS/HCSL振荡器 LVPECL/LVDS/HCSL振荡器
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