KDS有源晶体,DSB221SDN超小型振荡器,1XXB16367MAA晶振，型号DSB221SDN，频率16.367M，电压2.8V，精度1.5ppm,四脚金属面石英晶振曲率半径加工技术：32.768K晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

KDS有源晶体,DSB221SDN超小型振荡器,1XXB16367MAA晶振，而石英晶体振荡器,是利用了压电石英晶片跟振荡线路相结合.一颗石英晶体振荡器里面有音叉晶体片,二极管,电容,电阻,IC相组成的.石英晶体振荡器可以分为4大类,也可以称呼为【有源晶振】等.1:普通石英晶体振荡器【TCXO】,2:压控晶振【VCXO】,3:温补晶振【TCXO】,4:恒温晶振【OCXO】.

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至无源晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

KDS有源晶体,DSB221SDN超小型振荡器,1XXB16367MAA晶振，石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保贴片石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存小体积晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英SMD晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

KDS晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.KDS晶振环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. 

环境行为评价：评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.加强环境意识教育,提高32.768KHZ晶振环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）,晶振,石英晶振,石英晶体振荡器环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响.  KDS有源晶体,DSB221SDN超小型振荡器,1XXB16367MAA晶振.

我们的活动、产品和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的有源晶振,压控振荡器,石英晶体谐振器,石英晶振更趋于绿色,提高本公司的社会形象.