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康华尔电子-中国供应商

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
NDK晶振,NX3225GE-10MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GE晶体 NDK晶振,NX3225GE-10MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GE晶体
超薄型具备强防焊裂性,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,小型贴片晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
7.98~12MHz 3.2*2.5mm
NDK晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GD晶体 NDK晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GD晶体
超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
7.98~12MHz 3.2*2.5mm
NDK晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振,NX3225GB贴片晶振 NDK晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振,NX3225GB贴片晶振
超薄型具备强防焊裂性,游戏机晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
12~50MHz 3.2*2.5mm
NDK晶振,NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2晶振,NX3225GA谐振器 NDK晶振,NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2晶振,NX3225GA谐振器
超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
9.84~50MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,NX3225SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振,NX3225SA晶体 NDK晶振,NX3225SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振,NX3225SA晶体
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
16~54MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,NX2520SA-26MHZ-STD-CSX-1晶振,NX2520SA石英晶体 NDK晶振,NX2520SA-26MHZ-STD-CSX-1晶振,NX2520SA石英晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
16~80MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶体,NX2016SA晶振 NDK晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶体,NX2016SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
16~80MHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3贴片晶振,NX1612SA晶体 NDK晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3贴片晶振,NX1612SA晶体
智能手机晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等无线通讯设备晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
24~80MHZ 1.6*1.2mm
TAITIEN晶体,贴片晶振,X3晶振,无源贴片晶振 TAITIEN晶体,贴片晶振,X3晶振,无源贴片晶振
小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
24~54MHZ 1.6*1.2mm
MHz谐振器 MHz谐振器
KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,四脚3225晶振,1N220000AB0B KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,四脚3225晶振,1N220000AB0B
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片石英晶振,“1N220000AB0B”本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
9.8~40MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,热敏晶振,DSR211STH晶振,兆赫兹晶振 KDS晶振,热敏晶振,DSR211STH晶振,兆赫兹晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
19.2~38.4MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,千赫兹晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,千赫兹晶振
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,音叉无源晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,音叉无源晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.2*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,无源2016晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,无源2016晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
24~96MHZ 2.05*1.65mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,1612小型晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,1612小型晶振
小体积贴片1612晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32~52MHZ 1.6*1.2mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,1210晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,1210晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
32~96MHZ 1.2*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,1008晶振 KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,1008晶振
智能手机石英晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
48~120MHZ 1.0*0.8mm
KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振 KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应26MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
26MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振 KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
19.2MHZ 2.0*1.6mm
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