石英晶体谐振器,KDS无源晶体,日本进口晶振晶体

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振 Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM10晶体,ABM10-16.000MHZ-D30-T3晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,2520晶振,小尺寸晶振,石英晶振,进口晶振,无线路由器晶振,智能体温计晶振,ABM10-19.200MHZ-D30-T3晶振,ABM10-48.000MHZ-D30-T3晶振,ABM10-30.000MHZ-E20-T晶振	38.4MHz	2.5*2.0mm
	Abracon晶振ABM11,ABM11-16.000MHZ-9-B1U-T晶振 Abracon晶振ABM11,ABM11-143-27.120MHZ-T3晶振,美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM11晶振,ABM11-143-27.120MHZ-T3晶振,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振,欧美晶振,2016晶振,超小型晶振,智能手环晶振,蓝牙耳机晶振,ABM11-30.000MHZ-B1U-T晶振,ABM11-24.000MHZ-D2X-T3晶振,ABM11-27.000MHZ-D2X-T3晶振	16MHz	2.0*1.6mm
	DT-26时钟晶体,KDS进口晶振,1TD125DHNS002无源谐振器插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768KHZ	2.0*6.0mm
	日本大真空晶振,DT-26石英插件晶体,1TD125DHNS036音叉晶体插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768KHZ	2.0*6.0mm
	KDS无源晶振,DT-26音叉晶体,1TD125DGNS003圆柱晶体插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768KHZ	2.0*6.0mm
	DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	大真空高性能晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDP1AA00G无源晶体 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	KDS日本晶振,DST310S水晶振动子,1TJF080DP1AI00P贴片晶体 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	DST310S通信设备无源晶体,KDS高精度晶振,1TJF0SPDJ1AI00S晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	大真空晶体,DST310S时钟晶体,1TJF080DP1AA003晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	日本KDS晶振,DST310S石英振动子,TJF080DP1AA003晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	KDS晶振,DST1610A石英谐振器,1TJH125DR1A0004贴片晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	1.6*1.0mm
	DST310S水晶振动子,日本大真空晶体,1TJF080DP1AA00K晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	KDS晶振,DST310S石英谐振器,1TJF090DP1AA00L晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	DST310S时钟晶体,KDS晶振,1TJF125DP1AI009谐振器 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC谐振器晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3225贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	48MHz	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	4.0~80MHz	8.04.51.8mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	4.0~80MHz	8.04.51.8mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本进口晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	9.8~80MHz	5.03.20.8mm
	京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768C0HSZA1 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.智能手机晶振超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHz	3.21.50.8mm