KDS贴片晶振,KDS高精度晶体振荡器,日本OSC晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	DSB211SDN温补晶振,大真空2016贴片,1XXD16368MGA晶振,日本进口晶振 DSB211SDN温补晶振,大真空2016贴片,1XXD16368MGA晶振,日本进口晶振，1XXD16368MGA晶振尺寸2.0x1.6mm，频率16.368MHz，日本KDS晶振，日本进口晶振，KDS有源晶振，四脚有源晶振，2016mm有源振荡器，温补有源晶振，TCXO晶体振荡器，温度补偿晶体振荡器，贴片温补晶振，石英温补晶振，高性能温补晶振，高质量温补晶振，低损耗温补晶振，低耗能温补晶振，低耗能温补晶振，低相位温补晶振，低相噪温补晶振，无线通信温补晶振，移动电话温补晶振，GPS定位系统晶振，卫星通信温补晶振，航空电子温补晶振，影像应用温补晶振，网络设备温补晶振，具有低相位低相噪的特点。	16.368MHz	2.0*1.6mm
	KDS贴片晶振,1XXB16368MAA,温度补偿晶振,DSB221SDN,2520石英振荡器 KDS贴片晶振,1XXB16368MAA,温度补偿晶振,DSB221SDN,2520石英振荡器，温度补偿晶振1XXB6368MAA是型号为DSB221SDN的一款KDS贴片晶振，其频率是16.368MHz，电压为1.7V~36V，精度是1.5ppm，该2520贴片晶振支持低电压，低相位噪声，单体结构，多用于智能手机，GPS/GNSS、工业用通信设备等。贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	16.368MHz	2.5*2.0mm
	NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ1612SHB晶振,1.6×1.2mm晶振小型贴片32.768K晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	1.6*1.2mm
	NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ3225SH晶振,3.2×2.5mm晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	1.5~80MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2520SH晶振,贴片有源晶振石英晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1.5~170MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2016SH晶振,OSC贴片晶振 2016mm体积的石英晶体振荡器,日本进口晶振产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.5~80MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,进口差分晶振智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-GF晶振,7050差分晶振小型OSC贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,低抖动差分晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-GG晶振,低相位抖动晶振 7050晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,NP5032SC晶振,贴片进口晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	100~170MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,差分晶振,NP5032SB晶振,差分贴片晶振耐高温晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100~170MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,差分晶振,NP5032SA晶振,5032差分晶振智能手机5032晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	100~170MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SC晶振,固态硬盘设备晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器,耐高温晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	100～175MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SB晶振,无人驾驶汽车晶振 3225晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100～175MHZ	3.2*2..5mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,OSC车载晶振差分晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	100～175MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振,OSC晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	15~2100MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,有源晶振,NP5032S晶振,SPXO晶振小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	15~2100MHz	5.0*3.2mm
	西铁城晶振,有源晶振,CSX-750V晶振,进口7050晶振,CSX-750VKBL8000000T 智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,“CSX-750VKBL8000000T”适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	2~40MHZ	7.0*5.0mm
	西铁城晶振,有源晶振,CSX-750P晶振,7050贴片晶振,CSX750PCC8.0000MT 有源日本进口晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,“CSX750PCC8.0000MT”,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1~100MHZ	7.0*5.0mm