富士晶振,FTS-26M晶振,贴片晶振
频率:32.768KHz
尺寸:8.00*3.80*2.50mm
贴片晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
富士晶振,FTS-26M晶振,贴片晶振
制造商 | 富士 | 产地 | 日本 | 老化率 |
±3ppm |
频率 | 32.768KHz | 负载 |
12.5pF |
温度范围 | -10°C~+60°C |
频率偏差 |
±20ppm |
封装 |
陶瓷面四脚贴片 | 尺寸 |
8.00*3.80*2.50mm |
富士晶振 |
单位 |
FTS-26M |
贴片晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-20°C~+85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10μW~100μW |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kdscrystal.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
±20ppm(-10°C~+60°C) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C~+60°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3ppm Max. |
+25°C,第一年 |
当日本进口晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
7-2:PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存32.768K晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
富士晶振以音叉型石英晶体谐振器,(32.768KHZ)系列出名,目前富士品牌遍布全世界,而千赫兹的晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.
是对应陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.
最适用于HDD,SSD,USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.
富士株式会社富士拓优科梦,(EPSON—YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的富士公司到后续的生产压电石英晶体,1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.
深圳市康华尔电子有限公司
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