富士晶振,FSX-3215晶振,水晶振动子
频率:32.768KHz
尺寸:3.20*1.50*0.75mm
3215晶振可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
富士晶振,FSX-3215晶振,水晶振动子
制造商 | 富士 | 产地 | 日本 | 老化率 |
±3ppm |
频率 | 32.768KHz | 负载 |
12.5pF |
温度范围 | -40°C~+85°C |
频率偏差 |
±20ppm |
封装 |
金属面两脚贴片 | 尺寸 |
3.20*1.50*0.75mm |
富士晶振 |
单位 |
FSX-3215 |
贴片晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10μW~100μW |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm,±50ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kdscrystal.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
±20ppm,±500ppm (-40°C~+85°C) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF,9pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3ppm Max. |
+25°C,第一年 |
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.
日本进口晶振产品的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输.请注意以下的注意事项并在较好的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
所有产品的共同点
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致晶体谐振器性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
在2010年全球晶振厂家排名中,占据首位.富士仅此一项水晶振动子行业就能足矣让电子世界的人都敬佩不已.富士晶振以32.768KHZ晶振称霸晶振行业,主要消费在手机,PCB,等电子产品.同时富士以提供原子钟的精准振荡器知名业界.仅此在音叉振子和振荡器还远远达不到富士本身的要求
.他们要求的是在元器件占领NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究发展,另外还发明GHZ技术,使工艺技术达到人无完人,史前无例,实现以基波方式产生2.5GHz为止高频的表面声波(SAW)元器件.富士拓优科梦把半导体(IC)称之为“产业之米”,并认为晶体元器件更是离不开的“产业之盐”.
将进一步致力于小型、高稳定、高精度晶体元器件的开发,为现有的应用程序以及生活新蓝图开拓广阔前景. 富士晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得富士拓优科梦的晶振元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.
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