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 7 x 5 x 1.3 mm陶瓷基梁焊接封装，4个焊盘，4 MHz - 15 MHz。
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XCB75晶振 |
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7 x 5 x 1.3 mm陶瓷基缝密封封装，4个焊盘，8 MHz - 150 MHz。
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XCS75进口晶振 |
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6 x 3.5 x 1.1 mm陶瓷基缝密封封装，4个焊盘，10 MHz - 150 MHz。
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XCS64贴片晶振 |
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5 x 3.2 x 1.4 mm陶瓷基玻璃密封封装，2个焊盘，10 MHz - 54 MHz。
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进口XCR53晶振 |
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5 x 3.2 x 1.0 mm陶瓷基缝密封封装，4个焊盘，10 MHz - 250 MHz。
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XCS53石英晶振 |
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4 x 2.5 x 0.8 mm陶瓷基缝密封封装，4个焊盘，13 MHz - 32 MHz。
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XCS42石英晶体 |
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3.2 x 2.5 x 0.7 mm陶瓷基缝密封封装，4焊盘，12 MHz - 156.25 MHz。
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XCS32贴片晶振 |
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2 x 1.6 x 0.45 mm陶瓷基缝密封封装，4个焊盘，18 MHz - 60 MHz。
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XCS21进口晶振 |
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11.8 x 5.5 x 1.5 mm陶瓷基树脂密封封装，4个焊盘，3.5 MHz - 30 MHz。
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XCR1贴片晶振 |
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HC-49 / US SMD封装，4.0和3.0 mm高度，3.5和8 MHz - 70 MHz。
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HC49SM晶振 HC49SSM |
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HC-49 / US 4焊接垫SMD封装，5.6 mm高度，3.5 MHz - 70 MHz。
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HC494PD石英晶体 |
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HC-49 / U成型引线SMD封装，1.8432 MHz - 200 MHz。
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HC49USMD晶振 |
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UM-1封装，带金属护套和成型引线，3.6864 MHz - 225 MHz。
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UM1SMD晶振 |
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UM-5封装，带金属护套和成型引线，10 MHz - 225 MHz。
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UM5SMD石英晶振 |
