欧美进口晶振,CTS晶振,瑞士微晶晶振,瑞康晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	QTC32无线通信晶振,QTC3220.0000FDT1I20M,德国夸克晶振 QTC32无线通信晶振,QTC3220.0000FDT1I20M,德国夸克晶振，尺寸3.22.5mm，频率20MHZ，德国进口晶振，Quarztechnik石英晶振，无源贴片晶振，轻薄型晶振，水晶振动子，3225mm石英晶振，20MHZ贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，四脚贴片晶振，绿色环保晶振，石英晶体谐振器，高品质晶振，高性能晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低成本晶振，无线通信专用晶振，测试设备晶振，调制解调器晶振，汽车应用晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，物联网晶振，电信晶振，具有轻薄小低耗能的特点。 SMD晶振*产品超级适合用于高密度应用，还可以广泛用于平板电脑，电信，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用等领域.QTC32无线通信晶振,QTC3220.0000FDT1I20M,德国夸克晶振.	20MHZ	3.2*2.5mm
	Quarztechnik高精度晶振,QTC5A12.2880FDT1I20M,QTC5A测试晶振 Quarztechnik高精度晶振,QTC5A12.2880FDT1I20M,QTC5A测试晶振,Quarztechnik无源晶振，夸克小尺寸晶振，四脚贴片晶振，无源石英晶振，轻薄型晶振，无源贴片晶振，贴片石英晶振，无源晶振，SMD晶振，无源谐振器，5032mm贴片晶振，轻薄型晶振，水晶振动子，低损耗晶振，低功耗晶振，高精度晶振，测试设备晶振，无线应用晶振，汽车应用晶振，网络设备晶振，数码电子晶振，具有良好的稳定性能。石英晶体产品非常适合用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。PMCIA，无线应用，汽车应用等领域.Quarztechnik高精度晶振,QTC5A12.2880FDT1I20M,QTC5A测试晶振.	12.288MHZ	5.0x3.2mm
	XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振 XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUO730200.000000X，频率为：200.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，HCSL输出差分晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，北斗定位，路由器，交换机，以太网，光纤通信，无线网络，蓝牙模块，安防设备，智能家居等应用。	200.000MHz	7.0x5.0x1.3mm
	航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUO515670.000000K，频率为：670.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，HCSL差分输出晶振，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，耐高温晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，北斗定位，航空航天，路由器，交换机，以太网，光纤通信，安防设备等应用。	670.000MHz	5.0x3.2x1.2mm
	瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUO535133.333333I，频率为：133.333333MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，HCSL输出差分晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载控制器，北斗定位，医疗设备，路由器，交换机，以太网，光纤通信，安防设备等应用。	133.333333MHz	5.0x3.2x1.2mm
	瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，4MA系列晶振，编码为：4MA148352Z4AACUGI，频率为：148.352MHZ，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶体振荡器，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，MEMS振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，贴片石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。4MA系列贴片晶振应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，智能家居，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通信，安防设备，数码电子等应用。	148.352MHZ	7.0x5.0mm
	4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振 4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，美国进口晶振，4MA系列晶振，编码为：4MA125000Z4AACTGI8，频率为：125.000MHZ，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，MEMS振荡器，有源晶振，SMD晶振，5032mm晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，贴片石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。4MA系列应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，数码电子，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通信，安防设备，数码电子等应用。	125.000MHZ	5.0x3.2mm
	差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，4MA系列晶振，编码为：4MA156250Z4AACTGI，频率为：156.250MHZ，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，高性能差分MEMS振荡器，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。有源晶振，SMD晶振，5032mm晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。4MA系列欧美进口晶振，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载控制器，医疗设备，数码电子，路由器，交换机，GPS定位，以太网，光纤通信，安防设备，数码电子等应用。	156.250MHZ	5.0x3.2mm
	物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP536750.000000I，频率为：750.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英贴片晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通信设备，数据中心，以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。	750.000MHz	5.0x3.2x0.85mm
	XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振 XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP316156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能等特点，能够很容易地识别小信号。应用于：移动通信设备，数据中心， 10G/40G/100G/400G以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。	156.250MHz	3.2x2.5mm
	瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP236312.500000I，频率为：312.500MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，12垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。应用于： FOM齿轮箱，数据中心， 10G/40G/100G/400G以太网，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，安防设备等。	312.500MHz	2.5x2.0mm
	瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL536156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，贴片石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。	156.250MHz	5.0x3.2x1.17mm
	以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL736156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，XO石英晶体振荡器，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。	156.250MHz	7.0x5.0x1.7mm
	Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振 Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL526312.500000I，频率为：312.500MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压2.5V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。	312.500MHz	5.0x3.2x1.17mm
	XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振 XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTL322200.000000I，频率为：200.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，8脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，电压：2.5V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位，以太网，安防设备，路由器，交换机，导航仪，光端机，医疗设备等应用。	200.000MHz	3.2x2.5x0.95mm
	瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振，Renesas瑞萨电子晶振，欧美进口晶振，XT系列晶振，编码为：XTL312156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，8脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，差分晶振，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备，路由器，交换机，导航仪，光纤通道，汽车电子，智能家居等应用。	156.250MHz	3.2x2.5x0.95mm
	Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振 Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTL312779.215495I，频率为：779.215495MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，8脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，物联网，以太网，安防设备，路由器，交换机，车载晶振，导航仪，光端机，航空航天电子等应用。	779.215495MHz	3.2x2.5x0.95mm
	ISM频段应用6G晶振,ABM13W-38.400MHz-8-D2X,Abracon超微型晶振 ISM频段应用6G晶振,ABM13W-38.400MHz-8-D2X,Abracon超微型晶振，美国Abracon艾博康晶振，型号：ABM13W系列，编码为：ABM13W-38.400MHz-8-D2X，频率为：38.400MHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.33mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振。世界上最小的At-Cut MHz水晶（1.20x1.00x0.33毫米包装），外形小巧，非常适合高度限制设计，可提供±10ppm的设定公差，在扩展的温度范围内同时优化低电镀负载和ESR，使用低能耗SoC增强了启动时间和节能性能，欧美进口晶振，非常适合空间受限的物联网、可穿戴设备，无线应用，无线模块，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU、SoC、收发器，近场通信，ISM频段应用。	38.400MHz	1.2x1.0x0.33mm
	Abracon高性能晶振,ABM8AIG-12.288MHZ-12-2Z-T3,车载网络6G晶振 Abracon高性能晶振,ABM8AIG-12.288MHZ-12-2Z-T3,车载网络6G晶振，欧美进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABM8AIG系列，编码为：ABM8AIG-12.288MHZ-12-2Z-T3，频率为：12.288MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振。特点：AEC-Q200合格，汽车1级：-40°C至+125°C，汽车0级：-40°C至+150°C（可根据要求提供），TS16949生产线认证，PPAP可根据要求提供，密封接缝密封陶瓷封装，符合RoHS/RoHS II，不含铅。进口晶振应用于：信息娱乐系统，免钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载网络，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化应用。	12.288MHz	3.2x2.5x0.8mm
	测试设备6G晶振,ABM3B-12.000MHZ-12-B4H-T,Abracon高精度晶振测试设备6G晶振,ABM3B-12.000MHZ-12-B4H-T,Abracon高精度晶振，Abracon艾博康晶振，欧美进口晶振，型号：ABM3B系列，编码为：ABM3B-12.000MHZ-12-B4H-T，频率为：12.000MHz，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃。特征：基本的模式，适用于回流，紧密的稳定性，陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性，接缝密封。石英晶振超小型，轻薄型石英晶体谐振器，应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。	12.000MHz	5.0x3.2x1.1mm