石英晶振的研磨技术：通过对进口晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；

爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

在电子部件幅员中,2008年OSC贴片晶振(包括Cystral和OSC)的市场规模仅约为半导体(约2600亿美元)的2%(约50亿美元)不到,算是利基市场,也因此身为其间的指导厂商,EPSON(Epson Toyocom的营业额高达800亿日圆)最大的希望是要让石英部件产业更上一层楼;并期许自身的目的是要从Leading No.1增长到Unique 1。

爱普生有源石英进口振荡器型号列表:

Model	Frequency	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	Freq. Tol.	I [Max]	25°C Aging	Aging2	Symmetry
SG7050CAN	35.020000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 2.2 mA	+/-3ppm		45 to 55 %
SG7050CAN	7.372800 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-100 ppm	≤ 1.8 mA	+/-3ppm		45 to 55 %
SG7050CAN	48.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-100 ppm	≤ 2.6 mA	+/-3ppm		45 to 55 %
SG7050CAN	3.300000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-3ppm		45 to 55 %
SG7050CBN	100.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 11.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
SG7050CBN	125.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 11.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
SG7050CBN	106.250000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 11.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
SG7050CBN	133.330000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 11.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %

Product Number	Model	Frequency	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	Freq. Tol.	I [Max]	25°C Aging	Aging2	Symmetry
X1G0044810239	SG7050CAN	35.020000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 2.2 mA	+/-3ppm		45 to 55 %
X1G0044810240	SG7050CAN	7.372800 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 105 °C	+/-100 ppm	≤ 1.8 mA	+/-3ppm		45 to 55 %
X1G0044810242	SG7050CAN	48.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-100 ppm	≤ 2.6 mA	+/-3ppm		45 to 55 %
X1G0044810243	SG7050CAN	3.300000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 1.8 mA	+/-3ppm		45 to 55 %
X1G0044910001	SG7050CBN	100.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 11.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0044910002	SG7050CBN	125.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 11.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0044910003	SG7050CBN	106.250000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 11.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %
X1G0044910004	SG7050CBN	133.330000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 11.0 mA	+/-5ppm		45 to 55 %

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于耐冲击振荡器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存7050晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片石英晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了晶振厂家的竞争力，使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

我们的活动、产品和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的有源晶振,压控振荡器, ,石英晶振更趋于绿色,提高本公司的社会形象.爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

爱普生晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,GPS导航仪晶振,压电石英晶体、有源晶体的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.

爱普生晶振集团环保基本理念：1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.3.有效利用贴片型石英晶振资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.