爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
频率:1~75MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
有源晶振频率越高一般价格越高。但频率越高,频差越大,从综合角度考虑,一般工程师会选用频率低但稳定的晶振,自己做倍频电路。总之OSC贴片晶振是根据需要去选择合适的频率,并不是晶振频率越大就越好。要看具体需求。比如基站中一般用10MHz的恒温晶振(OCXO),因其有很好的频率稳定性,属于高端晶振。至于范围,晶振的频率做的太高的话,就会失去意义,因为有其他更好的晶振频率产品代替。产品频率范围是:25kHz-1.3G,基本上所有应用中的晶振都可以在产品中找到。
爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
爱普生公司拥有世界顶端的机械技术,是全球数码映像的领军企业,同时也生产打印机和影印机等产品.而在电子元器件中,占主席地位,石英晶振中,EPSON爱普生做的异常出色.具了解,爱普生现已实现成为石英部件的NO1,40多年前为支持SEIKO(精工)手表而成立的Epson石英部件部门强在PC、NB、手机及消费电子等运用上,市占率高达七八成,其中又以32.768k晶振称霸业界。爱普生以提供原子钟的精准石英晶体振荡器知名业界。在电子部件幅员中,2008年石英振荡器(包括Cystral和OSC)的市场规模仅约为半导体(约2600亿美元)的2%(约50亿美元)不到,算是利基市场,也因此身为其间的指导厂商,EPSON(Epson Toyocom的营业额高达800亿日圆)最大的希望是要让石英部件产业更上一层楼;并期许自身的目的是要从Leading No.1增长到Unique 1。
项目 |
符号 |
晶振规格 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
1~75MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
1.6~3.6V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃ to +125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
B:-20℃至+ 70℃ |
请联系我们查看更多资料 |
G:-40℃至+ 85℃ |
|||
H:-40℃至+ 105℃ |
|||
频率稳定度 |
f_tol |
S:±25×10 -6 |
|
L:±50×10 -6 |
|||
Y:±50×10 -6,W:±100×10 -6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15pF |
|
输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
爱普生有源石英进口振荡器编码列表:
Model
Frequency
LxWxH
Output Wave
Ope Temperature
Freq. Tol.
I [Max]
25°C Aging
Symmetry
SG-210SEH
145.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 8.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
SG-210SEH
150.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 8.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
SG-210SEH
100.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-100 ppm
≤ 6.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
SG-210SEH
98.304000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 6.0 mA
+/-5ppm
45 to 55 %
SG-210STF
33.300000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 2.2 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
SG-210STF
1.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 1.8 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
SG-210STF
1.843200 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 1.8 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
SG-210STF
2.000000 MHz
2.50 x 2.00 x 0.90 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-50 ppm
≤ 1.8 mA
+/-3ppm
45 to 55 %
|
Model | Frequency |
|
|
Ope Temperature | Freq. Tol. |
|
25°C Aging | Symmetry | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
X1G0039510010 | SG-210SEH | 145.000000 MHz | 2.50 x 2.00 x 0.90 mm | CMOS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 8.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
X1G0039510011 | SG-210SEH | 150.000000 MHz | 2.50 x 2.00 x 0.90 mm | CMOS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 8.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
X1G0039510013 | SG-210SEH | 100.000000 MHz | 2.50 x 2.00 x 0.90 mm | CMOS | -40 to 85 °C | +/-100 ppm | ≤ 6.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
X1G0039510014 | SG-210SEH | 98.304000 MHz | 2.50 x 2.00 x 0.90 mm | CMOS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 6.0 mA | +/-5ppm | 45 to 55 % | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
X1G0041710002 | SG-210STF | 33.300000 MHz | 2.50 x 2.00 x 0.90 mm | CMOS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 2.2 mA | +/-3ppm | 45 to 55 % | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
X1G0041710005 | SG-210STF | 1.000000 MHz | 2.50 x 2.00 x 0.90 mm | CMOS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 1.8 mA | +/-3ppm | 45 to 55 % | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
X1G0041710006 | SG-210STF | 1.843200 MHz | 2.50 x 2.00 x 0.90 mm | CMOS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 1.8 mA | +/-3ppm | 45 to 55 % | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
X1G0041710007 | SG-210STF | 2.000000 MHz | 2.50 x 2.00 x 0.90 mm | CMOS | -40 to 85 °C | +/-50 ppm | ≤ 1.8 mA | +/-3ppm | 45 to 55 % |
自动安装时的冲击:自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些金属面晶振。请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
每个OSC石英晶振封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装产品与SON产品在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。(2)陶瓷包装产品:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英有源晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.加强环境意识教育,提高全员环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO),晶振,石英晶振,有源晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响. 爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
我们的活动、产品和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的,压控振荡器, 四脚金属面SMD晶振,石英晶振更趋于绿色,提高本公司的社会形象.
爱普生晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司2520mm振荡器,贴片晶振,压电石英晶体、有源晶体的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.
深圳市康华尔电子有限公司
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